文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😎上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😊新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推👍进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业🎉务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折😆和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😊基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023🎉年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 😂 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心🤩专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😎风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实🤩了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基😜板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😘星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😴得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局🤯中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🎉 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😘英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开🤔发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，🔥随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸😉稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满👍足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔😆启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。😴在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集😘中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产😀线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向👏业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 🤩英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数👍项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😂稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提😴供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😊能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量🙄级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2😘026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英🌟特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D👏irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😍aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先👍进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而⭐非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😀n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在🙄开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能💯够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😁陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其😢将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In😂tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，😉英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。😂 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是🙄为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且🥳供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🚀发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😎产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😂财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交🎉平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家💯段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。😅 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🔥，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型👏科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🥳推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，🔥并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🤩的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🙄8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板💯技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与🔥多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授🤩权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃👏基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🌟国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔👏可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs😁olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😁9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😘板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😉而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😀合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🙄析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量😎级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板🤔技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土🤗制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。❤️ 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🙄资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将👏玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特😍尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🌟 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比🤔如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通❤️过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表😂并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😍日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😊业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动🤩，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间🤔表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2🤩026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传👍统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显💯著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于😍“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工😀艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三🤩星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快👍技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园😅区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术❤️发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星😀电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😢示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）💯及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应⭐链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该😊战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😘。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技❤️术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😀据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割😆和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了🙄技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半🙄导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技👍术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了🚀三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多😆的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😎年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol😎ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😀产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准🥳备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😁位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😜000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM😀D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近🎉“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，🤗Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🙌的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😴外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🤔nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻😂璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。🤩 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生👏玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的😍实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🤗进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😀元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市🥳建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万😎片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😉，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各🤯客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😜合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生😡产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😍相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😎士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待😜正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😍线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😁取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。😴 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近🙌期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通❤️孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🤯蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😀已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的🌟氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😉深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过🙌目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😊微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通😴过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背🚀面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺😁”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加⭐速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软🙄件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问👍题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得😴到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超🚀100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。😆更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😀，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集🤔成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😎域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🌟具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的😢插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😂项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😊前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🙌载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😂子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，⭐因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电🤗子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😉传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🤯24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不🙄确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😂 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现🤔。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😉的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😉业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的🌟2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🤯败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

新华社北京9月23日电题：智慧监测、科学救治：传染病防治新法😂新在哪？ 新华社记者徐鹏航、顾天成 传染病防治工🤯作事关公共卫生安全，事关守护人民健康。今年9月1日起，新修订🥳的《中华人民共和国传染病防治法》正式实施。 新法有哪些🤯新看点？下一步建强防治体系怎么做？国家疾控局23日召开新闻发😀布会，进行相关解读。 加强传染病监测预警 监测预⭐警和疫情报告是防范化解重大疫情风险的关键所在。发布会公布数据😁显示，目前，我国传染病网络直报系统已覆盖8.4万家医疗卫生机🤯构，是全球规模最大的传染病报告系统。 新法要求，建立重🙄点传染病以及原因不明的传染病监测哨点，拓展传染病症状监测范围😡；建立智慧化多点触发机制，增强监测的敏感性和准确性。 😢“我们聚焦规范化、多源化、智慧化，全力提升传染病监测预警能力👍。”国家疾控局监测预警司司长焦振泉介绍，为贯彻落实传染病防治🔥法，我国计划到2030年建成多点触发、反应快速、科学高效的传😀染病监测预警体系。 在疫情报告方面，新法进一步明确了报😊告时限和方式。对于新发和突发原因不明传染病等，要求相关机构须😁在2小时内进行网络直报，疾控部门及时核实并逐级上报。 😀当前，我国正在全国二级及以上医疗机构安装传染病智能监测预警前🙌置软件，加强医防信息系统互联互通，实现确诊病例一键报告、阳性👏病例提醒报告和涉疫信息自动捕获。 下一步，国家疾控局将🤯修订传染病报告规则和传染病信息报告管理规范，建立传染病报告激😅励机制，推动建设法定报告和主动监测相结合的监测报告模式。 🥳 建立健全重大传染病疫情医疗救治体系 传染病医疗救治😢，是疫情处置的“生命防线”。国家卫生健康委法规司副司长、一级🎉巡视员龚向光介绍，新法要求，建立健全重大传染病疫情医疗救治体😢系，建立由传染病专科医院、综合医院、中医医院、院前急救机构、😍临时性救治场所、基层医疗卫生机构、血站等构成的综合医疗救治体😁系，对传染病患者进行分类救治。 同时，支持和鼓励开展传🥳染病防治的科学研究，鼓励传染病防治用药品、医疗器械的研制和创🌟新，对防治传染病急需的药品、医疗器械予以优先审评审批。 🌟 预防接种是预防和控制传染病最经济最有效的手段。传染病防治法🚀规定，国家实行免疫规划制度，政府免费向居民提供免疫规划疫苗。💯 国家疾控局规划财务与法规司司长李正懋介绍，近年来，我🤩国优化调整了脊灰疫苗、麻腮风疫苗、百白破疫苗等免疫程序。 🚀 他表示，下一步，国家疾控局将会同有关部门，逐步优化调整国🔥家免疫规划疫苗种类和免疫程序，为公众提供更加全面的健康保障。😎 制定突发原因不明传染病应急预案 新修订的传染病👏防治法明确，国务院有关部门、地方人民政府制定重点传染病和突发😜原因不明的传染病预防控制应急预案，并规定县级以上人民政府疾病🤔预防控制部门应当根据有关传染病预防控制应急预案定期组织开展演😁练。 中国疾控中心副主任李群介绍，国家每年举办“铸盾”⭐国家级传染病疫情应急演练，建立常态化演练机制。此外，将健全省⭐级传染病疫情防控应急物资储备体系，以有效应对各种紧急情况。 🥳 “传染病疫情防控，一方面要控制疫情扩散蔓延以维护社会公🤩共利益，另一方面也要保障公民合法权利。”全国人大常委会法工委🙄行政法室副主任宋芳介绍，新法明确，传染病预防、控制措施应当与😊传染病暴发、流行和可能造成危害的程度、范围等相适应；在传染病🌟防治中依法开展个人信息处理活动，采取措施确保个人信息安全。 😁 做好传染病防治工作，离不开每一位公民的支持和配合。新法😆明确，中华人民共和国领域内的一切单位和个人应当支持传染病防治🙌工作，不得以任何方式故意传播传染病。个人应当学习传染病防治知😜识，养成良好的卫生习惯，培养健康的生活方式。返回搜狐，查看更😴多