文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry Direct Connect 2025）上，英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekaran那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和Intel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Absolics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absolics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AMD 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG Innotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

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