“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了
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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😂上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了😉新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推🤗进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业😡务的报道。 该公司重申,尽管近期市场上出现了与财务挫折😂和裁员相关的猜测,但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🎉基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023🥳年制定的技术路线图保持一致,其时间表或目标均无任何变更。 😆 这半年,英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”,又经历核心😘专家跳槽至三星,而后又传出将向外界授权相关技术的消息,可谓是😂风波不断。最终,英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发,也证实😀了其对这项技术商业化的信心。 然而,在此过程中,玻璃基👍板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”:三👍星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🤩得可观的进展,在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😊中,玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折👏 20世纪90年代,半导体行业从陶瓷封装转向有机封装,😊英特尔便是此技术转变的推动者之一,并在此期间与合作伙伴共同开🙌发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后,🎉随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长,传统有机基板在尺寸🤔稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显,已难以满🤩足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈,英特尔🔥启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🙌在2021至2023年间,该项目进入关键突破阶段,内部团队集😀中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题,并建立起专用的研发生产🎉线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布,英特尔向💯业界展示了其玻璃基板样品,并给出了明确的技术路线图。 🤔英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术,是由于玻璃基板具备数😂项关键优势。首先,它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🔥稳定性,能在大尺寸封装中保持极高的平整度,为高密度晶片集成提👏供基础。其次,玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和👍能量损耗。综合这些特性,玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量😡级的互连密度。根据英特尔的计划,搭载该技术的最终产品预计在2🤔026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英❤️特尔代工服务直连会2025”(Intel Foundry D😡irect Connect 2025)上,英特尔执行副总裁N🎉aga Chandrasekaran还强调,玻璃基板仍然是先😡进封装的核心。他指出,英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装,而🤯非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😴n那时表示,英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一,目前正在🤩开发超大尺寸的120x120毫米封装,并计划在未来几年内将能😁够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而,随着新CEO❤️陈立武的上任,英特尔开始了其 “战略收缩阶段”,主要表现在其😘将主要资源集中于先进工艺晶圆制造,如Intel 18A和In🚀tel 14A节点,以及扩展英特尔代工服务。7月,媒体报道,😉英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。😡 展开全文 当时,有业内人士分析称,英特尔此举是😁为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一,且😅供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统,英特尔的独立开👏发需要大量投资。此外,不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😡产品采用变得困难,因此,英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与🎉财务压力下所作出的务实取舍”。 8月,又有人从职业社交👍平台资料中发现,曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🤯段罡(Gang Duan)已跳槽至三星,担任执行副总裁一职。🔥 据报道,段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😘,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型😜科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心😴推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY),😆并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🤯的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🌟8月下旬,有韩国媒体报道称,英特尔正计划授权其半导体玻璃基板❤️技术,允许其他公司使用该技术。 当时报道称,英特尔已与👏多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判,探讨专利授🤩权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃⭐基板相关专利,并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🔥国企业,也有日本公司参与。有评论家认为,这一转变意味着英特尔🎉可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户,同时,三星电机、Abs🙌olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过,👍9月12日,在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基❤️板的商业化方案”之后,关于授权的可能性就变得很小了。 😉而9月19日宣布的,英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强🤩合作”,无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分❤️析,此次合作不仅注入了研发所需的关键资本,更通过确立一个重量😜级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向,有效加速了玻璃基板😊技术的成熟与市场化进程。同时,这一联盟也顺应了美国半导体本土😴制造的战略,有助于英特尔整合产业资源,巩固其技术路线的价值。🤩 更有甚者,9月25日,有消息称苹果也在与英特尔洽谈投😁资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术,曾与供应商探讨过将🤗玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定,对英特🙌尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者❤️ 在玻璃基板这条赛道上狂奔的,不止英特尔这一家公司。比😍如,三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通👏过旗下两家子公司三星电机与三星电子,以不同的技术方案和时间表🙌并行推进玻璃基板技术研发,其旨在满足下一代AI芯片对先进封装🌟日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商🙌业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动💯,并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😢表,三星电机将在2025年开始向客户供应样品,最终目标是在2🤯026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😆统基板核心层,官方资料显示,这可使基板厚度减少约40%,并显😆著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🔥“玻璃中介层”的研发,计划于2028年将其正式导入先进封装工🙌艺,用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段,三🔥星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计,以加快😘技术导入和样品生产速度。后续的封装环节,计划利用其位于天安园😆区的现有面板级封装(PLP)产线进行。 为支持此项技术😡发展,三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部,该项目由三星😍电子主导,并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😀示协同进行。对外,三星已与美国材料公司康宁(Corning)🤔及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作,共同构建供应😉链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分,该🤗战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务🙄。 5月29日,三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技🤩术研讨会,这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😀据介绍,三星电机邀请了27家“材装”企业参与,涵盖加工、切割😍和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上,三星电机分享了🤔技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半😅导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技❤️术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡,无疑也进一步加强了😊三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星,还有更多⭐的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018⭐年开始认真开发玻璃基板,并于2022年成立了子公司Absol😢ics。5月,据韩媒报道,Absolics正在加大玻璃基板的🤯产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准😴备工作,其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司,并且已经在其😆位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,该工厂的年产能约为12,🤯000m²。 与此同时,Absolics 正在与 AM🤯D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论,目前已接近🤯“资格预审”阶段,将验证基本性能和质量指标。 报道称,😁Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🙄的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😢外投资,以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🚀nnotek正积极拓展其半导体基板能力,已明确表示正在考察玻😆璃基板作为未来主流封装材料,并评估其在先进封装中的应用潜力。🤔 据报道,LG Innotek计划在2025年底前产生🤯玻璃基板样品并进入验证阶段,标志着其正在加速投入这一新材料的👍实际开发。作为下游封装厂之一,LG Innotek也在快速推🌟进其 FCBGA技术,目标将该业务扩大至2030年达到7亿美🔥元规模。 5月,韩国JNTC宣布,其在韩国京畿道华城市👍建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工,月产能达到1万😀片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后🙄,目前共与16家全球客户公司签订了NDA,并进入了提供符合各😍客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🙄合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET",完成了生👍产前工程的垂直系列化,通过子公司JNTE自行制作的设备内在化🥳相关核心技术,大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🙄士表示:“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货,期待😢正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😁线,先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😉取得突破 玻璃基板的商业化进程,也体现在技术的突破上。😢 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😢期会议证实了,研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通🌟孔(TGV)制造方面,技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🙌蚀刻”(LIDE)已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔,并😡已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而,该工艺依赖有毒的🤩氢氟酸(HF),促使业界积极探索更环保的替代方案。其中,直接😎深紫外激光蚀刻技术展现了潜力,成功加工出6µm宽的通孔,不过🤗目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😂微裂纹(SeWaRe)的难题,研究也取得了进展。业界发现,通😢过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”,可以有效消除背👍面开裂缺陷。此外,索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺😉”(SGEP),为解决边缘易损问题提供了新思路。同时,为了加❤️速良率提升,预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软🤗件工具正被越来越多地应用于工艺优化,通过提前发现套刻缺陷等问😜题来加速产能爬坡。 在应用集成层面,玻璃基板的优越性得👍到进一步验证。研究已证实,利用其极低的传输损耗,可构建支持超😡100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构,满足未来6G通信需求。🙄更重要的是,玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😍,这是传统有机基板难以实现的,为多芯片系统级封装开辟了新的集😅成路径。 事实上,先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领👏域的唯一增长引擎,高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🔥具有低介电损耗和光学透明性,在Ka波段及以上频段,玻璃微带的😁插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🎉项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🙌前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🤩载电气重分布层和低损耗波导,从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😴子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔,😜因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😴子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势,并将其潜在市场推向了😡传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🥳24年就开始了,然而,缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😅确定性等问题,使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🤔 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折,就是这种质疑的体现😜。 然而,AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😴的,经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞,玻璃基板的商🤯业化之路正在愈发清晰,市场的信心也更足了。 即将到来的💯2026年,是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🙄败,揭晓答案的那一天,不远了。返回搜狐,查看更多
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跟大家讲三个我身边人的故事。 01 我在北京当记😊者时,有一个关系颇好的同事。 我跑财经口,她跑医疗口。🔥 有一次,同事为了写一篇关于医患关系的稿子,走访了很多😜医院。 调查时颇为困难,或被医生直接轰出办公室,或被患😅者怒骂一顿。 同事费了好大工夫才把稿子写完交给领导。 😁 当晚,领导怒气冲冲拨了一个电话过来,从标题到内容都奚落🤯了一顿。 原本就玻璃心的她哭得稀里哗啦。 这不是😆她第一次被骂了。 错了就挨骂,对了没赞赏,她越想越觉得😉待在这个单位没意思,直接卷铺盖走人。 辗转了几年,她也🤩没混出什么名堂来。 新公司,旧问题。 她每次辞职🤔的理由都是抱怨老板没人性,单位没人味。 02 第🥳二个人,我自己不熟,是朋友的朋友,她原本是一位音乐老师。 😎 这位音乐老师有两段婚姻。 第一段婚姻里,她自己的工😍作稳定体面,收入尚可,有钱有闲。 但刚结婚后,老公就让🔥她辞职,来帮忙打理自己的小生意。 她心里不愿意,但也不👍想违逆老公的意思,乖乖地过来帮忙。 从那以后,她既是工❤️作助理,也是行政,一个人身兼多职,每天忙得晕头转向。 😢老公却不感谢她的付出,反而觉得这个家是自己在撑着,对她总是百😜般吆喝。 然后这段婚姻结束了。 第二段感情里,老😢公十分大男子主义,家中大事小事都由他决定。 为了迎合老😡公,所有家务都由她负责。 为了新家庭的稳定,什么事都依😀着他,受了委屈,吵了架也总是自己先低头。 展开全文 😅 生活越过越小心翼翼,生怕惹对方不开心。 老公并没有🤔珍惜她的付出,经常在外鬼混。 她有些不明白,为什么每一😢段婚姻里被辜负、轻视,换了新的伴侣似乎也还是如此? 0😅3 第三个人,是我毕业后在厦门的合租舍友。 他来😀自农村。 初高中,他去县城读书,因为自卑,都不敢举手发🤔言,更不敢上台讲话。 有一次,老师叫他起来回答问题。 😊 他因为紧张,讲话磕磕绊绊,但越磕越紧张,越想把话说快。😅 老师就安慰他:说普通话,尽量不要说方言哈。 实😅际上,他是用普通话回答问题的。 上了大学之后,公众场合🤯讲话成了他的梦魇。 英语课时,因为原本口语就不标准,再🙄加上紧张过度,每次他讲完英语,全班哄堂大笑。 直至毕业🔥后,入了职场,他最怕的就是当众讲话。 年终述职时,他就❤️焦虑,不是因为绩效不好,而是得上台发言。 小组开会时,🔥他会惴惴不安,得反复斟酌自己的话术。 他自己坦言道:因😢为不敢开口,错过了很多的机会。 04 为什么会说🙌这三个故事呢? 这几年,我越发明白了一个道理:一个人反😢复经历的痛苦,都是未完的功课。 改变职场心态,是我的北😎京同事要完成的功课。 如果不改变,无论到哪家公司,她都🥳会觉得受到了委屈,永远干不好一份工作。 改掉讨好型人格😊,是那位音乐老师要完成的功课。 如果改不掉,只会再一次🤯遇到渣男,再一次在感情里受伤。 克服演讲的恐惧症,是我🥳合租舍友要完成的功课。 如果克服不了,会一而再地丢脸出🤯丑,会一而再地陷入窘境。 生活就像一场升级通关游戏。 😴 如果你无法攻克当下关卡,那么你将永远困于当下。 🎉一些痛苦反复出现,不是命运的捉弄,而是在提醒我们:这一关卡,😀我们还未通关。 博主@陈凡是一位创业者,可前两次创业都🤩失败了。 第一次被合伙人卷走资金,挖走了团队。 🙄第二次因为一位大客户拖欠资金不还,他资金没法回笼。 他😁一度归咎于自己时运不济,后面深刻反思了一下,才知根源是自己有💯一个毛病:容易轻信别人。 合伙人跟他称兄道弟,他直接让🤯合伙人总揽财务大权,且从不过问。 合作方各种奉承,嘴甜😎、承诺多,他二话不说就应了下来。 为什么第二次还会踩坑🙌? 因为他还没吸取教训,还没悟透“不要相信人,要相信人🙄性”这一个道理。 那些你不曾解决的问题,一定会在某个人⭐生节点,再给自己上一课。 说白了,生活就像上学时的考试😅:这次作弊蒙混过关,下次还会遇到同类题目;这次空着不答,下次😆卷子上还会出现。 一直掌握不了解题思路,一直没答好,生🤩活就会一直给你打上红叉。 05 我认同一句话:凡🤯事磨你,皆为渡你。 痛苦的出现,不是为了折磨你,是为了😁让你看见,看见自己的不足,看见自己的人格缺陷。 时尚编🤩辑孙婵刚入行时,也经常被领导骂哭。 文章标题想得不好,👏领导会让她花一整天的时间去想;内容中有错别字,领导会截图到工😢作群里当众把她一顿骂;经常加班到深夜,完成了当天指定的工作任🤯务才能下班。 这种情况下,很多同事都选择了离职。 😢 那时,孙婵也想离职,可她转念一想: 如果是因为没有做❤️好工作辞职,那么今后的工作也会遇到同样的问题。 比如去⭐新的单位,也会因为工作没做到位被骂,因为能力欠缺所以得熬夜来😀赶进度。 问题没摆平,能力没提升,换哪儿上班都一样。 😡 所以她决定埋头工作,事事精益求精。 后来,她业务⭐能力越来越强,领导向她抛来橄榄枝,问她愿不愿一起出去创业。 🤔 生活为什么会反复让我们遇到相似的困境,其实本质上是一种😂成长反馈机制。 越是逃避,痛苦越会追着你跑;越是害怕,🥳问题越会反复出现。 直到你用新的行为模式给出新回应,生🥳活才会给到你成长正反馈。 人生,是一场修行。 不😍同课题,有不同修行。 当一个人真正审视自己,自洽了、正😍视了、解决了,这个课题的修行方可算得上圆满。 ▽ 🚀 最后说一个我自己的故事。 高中时,数学老师就苦口婆心😆地让我们做错题集,她说: 每一个错题就是一个知识点,把😉每一个错题都琢磨透,高考分数在130分以上就基本没问题了。 🥳 那时我不以为然,放着错题集不管,一味做新的试卷,结果是⭐同样的知识点一错再错。 其实人生也是一场考试。 😊反复经历的痛苦,是我放在一边不管的错题集。 这些错题,🤯是失分题,也是得分题,我们人生最后的分数,就看你在曾经做错过🤯的题上,最后拿了多少分。返回搜狐,查看更多
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