AMD阐释详细战略以推动3000亿美元高性能和自适应计算解决方案市场进一步增长
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—AMD公布下一代硬件和软件路线图、扩展应对全新市场的产品组😂合与策略,以加速数据中心增长并普及AI领导地位— 北京🙄 — 2022年6月9日 — AMD(纳斯达克股票代码:AM😆D)在财务分析师日上概述了其战略以实现下一阶段的增长,该战略🤗由公司扩大高性能和自适应计算产品组合推动,涵盖数据中心、嵌入🌟式、客户端和游戏市场。 AMD董事会主席兼首席执行官苏😢姿丰博士表示:“AMD的高性能和自适应计算解决方案涵盖了从云🤩计算,PC机到通信和智能终端等一系列应用场景。我们的解决方案🎉正发挥越来越大的作用,不断塑造定义未来计算的近乎每一项服务和😂产品的能力。我们完成对赛灵思具有转型意义的收购扩展了领先的计😴算引擎产品组合,这为AMD提供了重要机会。随着我们的高性能和🔥自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额,我们将实🎉现收入持续强劲增长,并向股东提供令人信服的回报。” 技👏术和产品组合更新 AMD宣布多代CPU核心、显卡和自适😎应计算架构路线图,其中包括以下方面的新细节: · “Z😡en 4”CPU 核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5n😂m x86 CPU提供动力。“Zen 4”相比“Zen 3”🚀在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8%-10%,每瓦性能😢提高25%以上,整体性能提高35%。 · 计划于202😘4年推出的“Zen 5”CPU 核心将全新设计构架,在广泛的❤️工作负载和功能方面提供领先的性能和效率,并包括针对人工智能和😉机器学习的优化。 · AMD RDNA 3游戏架构结合🔥突破性小芯片(chiplet)设计、下一代AMD Infin🌟ity Cache(高速缓存)技术、业界领先的5nm制程技术🌟,以及其他增强功能,相比前代产品每瓦性能可提高超过50%。 😅 · 第四代Infinity架构,通过高速互联进一步扩展⭐了AMD领先的模块化SoC设计方法,允许无缝集成AMD IP😊和第三方小芯片,以实现全新类别的高性能和自适应处理器,提供可😍定制的异构计算平台。 · AMD CDNA 3架构在单❤️个封装中结合了5nm小芯片、3D芯片堆叠、第四代 Infin😀ity架构、下一代AMD Infinity Cache技术和❤️HBM内存,采用统一内存编程模型。首个基于AMD CDNA 🤔3架构的产品计划将于2023年推出,且与AMD CDNA 2🤩架构相比预计可为AI训练工作负载提供超过5倍的每瓦性能。 👏 · AMD XDNA是来自赛灵思的基础架构IP,包括FP🥳GA架构和AI引擎( AIE )。FPGA架构将自适应互连与😡FPGA逻辑和本地存储器相结合,而AI引擎则提供了针对高性能😅和高能效 AI与信号处理应用而优化的数据流架构。在未来,AM🤔D 计划将AMD XDNA IP整合到多个产品中,计划于20🤩23年推出的AMD锐龙处理器将作为开端。 扩大数据中心🤔解决方案产品组合 AMD展示了针对多种工作负载优化的下🙌一代高性能CPU、加速器、数据处理单元(DPUs),和自适应😆计算产品的扩展产品组合,其中包括: · 基于“Zen 😡4”和“Zen 4c”核心的第四代AMD EPYC(霄龙)处😢理器。 展开全文 o 基于“Zen 4”的“Ge😍noa(热那亚)”:作为目前性能更强大的通用型服务器处理器,😍该处理器将于2022年第四季度推出,相较于栈顶的第三代EPY🤩C处理器,其栈顶的产品可提供超过75%的更强企业级Java性🌟能。 o 基于“Zen 4c”的“Bergamo(贝尔😉加莫)”:该处理器有望成为适用于云原生计算的更强性能服务器处🙌理器,其容器密度是第三代EPYC处理器的两倍以上,计划将于2🙄023年上半年推出。 o 基于“Zen 4”的“Gen😜oa-X(热那亚-X)”:作为第四代EPYC处理器加强版本,💯该处理器采用AMD 3D V-Cache技术,可在关键型数据😊库和基数计算工作负载中实现业界领先的性能。 o 基于“🔥Zen 4”的“Siena(锡耶纳)”:首个为智能边缘和通信😢部署而优化的AMD EPYC处理器,该处理器可优化平台的成本🤔和功耗,实现更高计算密度。 · AMD Instinc❤️t MI300加速器,作为世界上首个数据中心APU,与AMD😉 Instinct MI200加速器相比,预计可提供超过8倍😆的AI训练性能。MI300加速器凭借突破性3D芯片设计,并结💯合AMD CDNA 3 GPU、“Zen 4”CPU,高速缓😊存和HBM芯片,旨在为AI训练和HPC工作负载提供业界领先的😡显存带宽和应用延迟。 · AMD Pensando D🚀PU将强大的软件堆栈、贯穿始终的“zero trust se😎curity(零信任安全)”和业界领先的数据包处理器相结合,😜以打造出世界上更智能、性能更强劲的DPU,该DPU目前已经在😡云和企业客户中大规模部署。 · Alveo™ Smar🥳tNIC 适用于超大规模客户部署,用于加速自定义工作负载,并🤗将机密计算(confidential computing)扩❤️展至互联接口。 加速打造无所不在的 AI 领域领导地位😅 AMD 拥有广泛的产品组合和服务各类嵌入式市场的经验🙌,以此形成独到的市场定位,从而助力客户开发和部署多种 AI 😡形式的应用。 对赛灵思的变革性收购为 AMD 提供了卓👏越的硬件与软件功能,将领先的赛灵思AI引擎( AIE )集成❤️到 AMD锐龙、AMD EPYC和赛灵思 Versal™ 产😍品中用于中小型 AI 模型,以补充下一代AMD Instin🙌ct加速器和自适应 SoC,为横向扩展训练和推理工作负载实现😡领先性能。 为了统一AI编程工具,AMD还宣布了多代统🎉一AI软件路线图,允许AI开发者使用相同的工具集和预先优化的🤔模型,通过机器学习( ML )框架在AMD的CPU、GPU 😀和自适应 SoC 产品组合中进行编程。 扩大PC领先 🤗 AMD 展示了其在全球 PC 市场的领导地位,详细介绍⭐了其在继续深化 OEM 合作伙伴关系并推动高端、游戏和商业市🤔场持续增长方面的最新动态,并预览了其未来几年的客户端产品路线🔥图,包括: · 计划于2023年推出的“Phoenix😜 Point”移动处理器将整合AMD“Zen 4”核心架构与🔥AMD RDNA 3图形架构和AIE,随后是计划于2024年❤️推出的“Strix Point”处理器。“Phoenix P😂oint”的创新包括AIE推理加速器、图像信号处理器、面向高😉刷新和响应速度的高级显示技术、AMD小芯片架构和极致电源管理😁。 · 与锐龙 6000 处理器相比,基于“Zen 4😆”架构的锐龙7000系列台式机处理器将提供更快的时钟速度和更😢强的单线程和多线程性能,随后将是基于“Zen 5”架构的“G❤️ranite Ridge”处理器。 推动图形解决方案发😉展势头 AMD宣布旨在持续为全球客户带来世界级图形解决🤯方案的最新进展,其中包括: · 基于下一代AMD RD🤯NA 3游戏架构,“Navi 3x”产品预计将在今年晚些时候🤯推出。 · 超过50个全新游戏PC平台预计将在2022🚀年推出,这些平台通过结合AMD Radeon RX系列显卡和🥳AMD锐龙处理器,可将游戏的性能以及视觉保真度提升至更高水平👏。 · AMD进一步扩大了其在游戏主机领域的领导地位,🔥最新推出的Valve Steam Deck游戏掌机采用了基于😘AMD “Zen 2”架构的处理器和基于AMD RDNA 2😊架构的显卡。 · 2022年及未来的新增长机遇,其中包😍括提供一系列图形技术以推动下一代元宇宙应用程序,从游戏和电影🤗之外的3D内容创作到元宇宙环境中的云游戏和交互。 全新🙌财务报表构成 从2022年第二季度的业绩开始,AMD正👍在更新其财务报表构成,以便与其终端市场战略保持一致: 😅· 数据中心:包括服务器CPU、数据中心GPU以及赛灵思收入🥳中与数据中心业务相关的部分 · 嵌入式:包括赛灵思嵌入😍式业务和AMD嵌入式业务 · 客户端:包括传统的台式机🌟和笔记本电脑业务 · 游戏:包括独立显卡游戏业务和半定🔥制游戏机业务。 同超越,共成就 _ 为臻进战略终🥳端市场和领先产品组合的演变,AMD还展示了其品牌的全新进化。🙌新品牌平台 “同超越,共成就 _”(“together we👍 advance_”)展示了AMD如何与其合作伙伴、客户和员❤️工一起推进创新,并创建解决方案以应对各类极为严苛的挑战。这次⭐新品牌战略是AMD历史上规模最大的一次,AMD箭头标识将在所🥳有资讯传播中也将更加突出,彰显AMD技术如何通过为大型、多样😘化和不断增长的市场提供动力而全面普及。 资源支持 😉 · 观看活动回放 · 访问活动演示 · 详细了🥳解AMD品牌更新 关于AMD 在超过五十年的历史😁中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技😴术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖🙄端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。😡AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的😢极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NA🙌SDAQ:AMD)官网www.amd.com.cn,关注AM🎉D 官方微信: AMDChina,关注AMD官方微博@AMD🥳中国。返回搜狐,查看更多
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智通财经APP获悉,摩根士丹利表示,iPhone 17系列的💯早期交货时间与去年同期相比持平或略有延长,该行维持对苹果(A😉APL.US)“增持”评级,目标价240美元。 大摩指😉出,iPhone 17系列初期供应状况优于去年,同时早期交货😅时间与去年同期相比持平或略有延长,表明iPhone 17的早🙌期需求可能同比增长。这一积极信号与市场对2026财年iPho😊ne出货量持平的预期形成对比,为苹果公司带来了乐观前景。 🤩 该行的数据显示,iPhone 17系列在开始预订后的4天🙌内(截至9月16日),其交货时间在全球多数主要市场均呈现同比🌟持平或上升的趋势。具体来看: iPhone 17 Pr😎o Max:在美国的交货时间为22.5天,国际平均为24天,😢较预订开始时的19.4天显著延长。与国际市场相比,其交货时间😂同比增加1.2天。 iPhone 17 Pro:在美国👏为14.2天,国际平均为18.1天,同比缩短2天,但国际市场😡仍增长2天。 iPhone Air:在美国为6.7天,😴国际平均为7.9天,同比缩短3天(与iPhone 16 Pl😅us相比),且在中国市场尚未上市。 iPhone 17👏标准版:表现最为突出,在美国交货时间为15.5天,国际平均为🚀19天,同比延长6.5天和9天。中国市场的交货时间达到30.🎉5天,创下两年来的最高记录。 这些数据表明,iPhon🤩e 17的需求整体强劲,尤其是基础型号和Pro Max型号。🤔报告强调,早期供应状况优于去年,主要得益于生产良率的提升和印😎度工厂产能的扩大——苹果首次在印度同时生产和发货所有新机型。😊 大摩报告通过实地调研发现,当前用户的升级动机主要源于😎替换老旧设备。iPhone的平均更换周期约为5年,这意味着i🌟Phone 12用户(上一次“超级周期”的群体)成为今年的自😢然升级者。 大摩预计,苹果2026财年收入将增长6.5💯%,其中iPhone收入增长5.5%,服务收入增长12%。毛😴利率稳定在46.9%左右,每股收益达8.00美元。看涨情景下😢,iPhone更换周期加速可能推动收入和每股收益更高增长;看🔥跌情景则假设需求疲软和关税压力导致增长放缓。返回搜狐,查看更🌟多
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