“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了
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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🚀上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了😂新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推😎进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业🤯务的报道。 该公司重申,尽管近期市场上出现了与财务挫折😆和裁员相关的猜测,但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃⭐基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😀年制定的技术路线图保持一致,其时间表或目标均无任何变更。 😁 这半年,英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”,又经历核心🤔专家跳槽至三星,而后又传出将向外界授权相关技术的消息,可谓是😜风波不断。最终,英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发,也证实⭐了其对这项技术商业化的信心。 然而,在此过程中,玻璃基🌟板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”:三😎星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🚀得可观的进展,在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局🥳中,玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😡 20世纪90年代,半导体行业从陶瓷封装转向有机封装,❤️英特尔便是此技术转变的推动者之一,并在此期间与合作伙伴共同开🌟发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后,😅随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长,传统有机基板在尺寸🤩稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显,已难以满😍足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈,英特尔💯启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🤩在2021至2023年间,该项目进入关键突破阶段,内部团队集😀中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题,并建立起专用的研发生产🙄线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布,英特尔向💯业界展示了其玻璃基板样品,并给出了明确的技术路线图。 😁英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术,是由于玻璃基板具备数😊项关键优势。首先,它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😀稳定性,能在大尺寸封装中保持极高的平整度,为高密度晶片集成提😊供基础。其次,玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😴能量损耗。综合这些特性,玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量😢级的互连密度。根据英特尔的计划,搭载该技术的最终产品预计在2😆026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英👏特尔代工服务直连会2025”(Intel Foundry D🤗irect Connect 2025)上,英特尔执行副总裁N🌟aga Chandrasekaran还强调,玻璃基板仍然是先😉进封装的核心。他指出,英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装,而🚀非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara🙄n那时表示,英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一,目前正在😢开发超大尺寸的120x120毫米封装,并计划在未来几年内将能🚀够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而,随着新CEO🤔陈立武的上任,英特尔开始了其 “战略收缩阶段”,主要表现在其😀将主要资源集中于先进工艺晶圆制造,如Intel 18A和In🤩tel 14A节点,以及扩展英特尔代工服务。7月,媒体报道,🤔英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。💯 展开全文 当时,有业内人士分析称,英特尔此举是🤯为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一,且😢供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统,英特尔的独立开🤗发需要大量投资。此外,不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模👍产品采用变得困难,因此,英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与🙄财务压力下所作出的务实取舍”。 8月,又有人从职业社交👏平台资料中发现,曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🙌段罡(Gang Duan)已跳槽至三星,担任执行副总裁一职。😉 据报道,段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😂,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型🔥科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心😍推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY),🤗并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡💯的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🤯8月下旬,有韩国媒体报道称,英特尔正计划授权其半导体玻璃基板🔥技术,允许其他公司使用该技术。 当时报道称,英特尔已与😀多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判,探讨专利授⭐权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃🙌基板相关专利,并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩😢国企业,也有日本公司参与。有评论家认为,这一转变意味着英特尔😂可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户,同时,三星电机、Abs😡olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过,😍9月12日,在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😜板的商业化方案”之后,关于授权的可能性就变得很小了。 😅而9月19日宣布的,英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😆合作”,无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🤩析,此次合作不仅注入了研发所需的关键资本,更通过确立一个重量🙌级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向,有效加速了玻璃基板😴技术的成熟与市场化进程。同时,这一联盟也顺应了美国半导体本土👏制造的战略,有助于英特尔整合产业资源,巩固其技术路线的价值。🎉 更有甚者,9月25日,有消息称苹果也在与英特尔洽谈投😅资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术,曾与供应商探讨过将💯玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定,对英特🌟尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🤩 在玻璃基板这条赛道上狂奔的,不止英特尔这一家公司。比😜如,三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😎过旗下两家子公司三星电机与三星电子,以不同的技术方案和时间表🙌并行推进玻璃基板技术研发,其旨在满足下一代AI芯片对先进封装🙄日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😴业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😴,并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😢表,三星电机将在2025年开始向客户供应样品,最终目标是在2🤯026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😍统基板核心层,官方资料显示,这可使基板厚度减少约40%,并显🤩著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🥳“玻璃中介层”的研发,计划于2028年将其正式导入先进封装工🎉艺,用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段,三❤️星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计,以加快😀技术导入和样品生产速度。后续的封装环节,计划利用其位于天安园😆区的现有面板级封装(PLP)产线进行。 为支持此项技术🤩发展,三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部,该项目由三星😆电子主导,并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显🤯示协同进行。对外,三星已与美国材料公司康宁(Corning)🤯及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作,共同构建供应🤔链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分,该😍战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😍。 5月29日,三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😡术研讨会,这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🔥据介绍,三星电机邀请了27家“材装”企业参与,涵盖加工、切割🔥和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上,三星电机分享了🤗技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半😴导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🔥术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡,无疑也进一步加强了🤯三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星,还有更多😍的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018🙄年开始认真开发玻璃基板,并于2022年成立了子公司Absol👍ics。5月,据韩媒报道,Absolics正在加大玻璃基板的😎产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准❤️备工作,其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司,并且已经在其😆位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,该工厂的年产能约为12,😆000m²。 与此同时,Absolics 正在与 AM😡D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论,目前已接近😘“资格预审”阶段,将验证基本性能和质量指标。 报道称,😅Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🎉的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额⭐外投资,以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I👏nnotek正积极拓展其半导体基板能力,已明确表示正在考察玻🎉璃基板作为未来主流封装材料,并评估其在先进封装中的应用潜力。😢 据报道,LG Innotek计划在2025年底前产生😊玻璃基板样品并进入验证阶段,标志着其正在加速投入这一新材料的😍实际开发。作为下游封装厂之一,LG Innotek也在快速推😍进其 FCBGA技术,目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😜元规模。 5月,韩国JNTC宣布,其在韩国京畿道华城市🥳建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工,月产能达到1万🤯片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后🚀,目前共与16家全球客户公司签订了NDA,并进入了提供符合各⭐客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😎合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET",完成了生😜产前工程的垂直系列化,通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😅相关核心技术,大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🥳士表示:“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货,期待😘正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产🤔线,先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😁取得突破 玻璃基板的商业化进程,也体现在技术的突破上。❤️ 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😘期会议证实了,研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😉孔(TGV)制造方面,技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🚀蚀刻”(LIDE)已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔,并😜已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而,该工艺依赖有毒的😀氢氟酸(HF),促使业界积极探索更环保的替代方案。其中,直接🚀深紫外激光蚀刻技术展现了潜力,成功加工出6µm宽的通孔,不过😜目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生🤗微裂纹(SeWaRe)的难题,研究也取得了进展。业界发现,通😘过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”,可以有效消除背😅面开裂缺陷。此外,索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🙌”(SGEP),为解决边缘易损问题提供了新思路。同时,为了加🚀速良率提升,预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软🤗件工具正被越来越多地应用于工艺优化,通过提前发现套刻缺陷等问🌟题来加速产能爬坡。 在应用集成层面,玻璃基板的优越性得😴到进一步验证。研究已证实,利用其极低的传输损耗,可构建支持超🙌100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构,满足未来6G通信需求。😊更重要的是,玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能🤔,这是传统有机基板难以实现的,为多芯片系统级封装开辟了新的集🤔成路径。 事实上,先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领🤯域的唯一增长引擎,高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🙄具有低介电损耗和光学透明性,在Ka波段及以上频段,玻璃微带的🤩插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😀项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🥳前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😘载电气重分布层和低损耗波导,从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😁子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔,🙄因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😂子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势,并将其潜在市场推向了😡传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🙌24年就开始了,然而,缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😂确定性等问题,使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🚀 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折,就是这种质疑的体现😘。 然而,AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😆的,经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞,玻璃基板的商🌟业化之路正在愈发清晰,市场的信心也更足了。 即将到来的😜2026年,是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😡败,揭晓答案的那一天,不远了。返回搜狐,查看更多
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文 | 公司研究室,作者 | 宋志平 竞争是市场经济的🔥灵魂。不少人误认为,要竞争就不可能合作,市场竞争就是“你死我🤗活”的丛林法则。 其实,竞争有好坏之分,良性、有序的竞🙄争是好竞争,而恶性、无序的竞争是坏竞争。良性竞争创造价值,恶🤔性竞争毁灭价值。 2024年7月30日,中共中央政治局🤩会议指出,要强化行业自律,防止“内卷式”恶性竞争;2024年🥳12月,中央经济工作会议进一步提出,综合整治“内卷式”竞争,🔥规范地方政府和企业行为;2025年《政府工作报告》也强调了综🤗合整治“内卷式”竞争。 “内卷式”竞争通常表现为片面追😊求低价格的过度同质化竞争,不仅会导致产品价格和企业利润下降,🌟还将影响上市公司的市值,进而影响资本市场以及上证指数等,所以🤔必须综合施治,化解重点产业结构性矛盾,促进产业健康发展和升级🤯。 传统“量本利”的失效与教训 价格是企业的生命❤️线,必须认真对待。不少人认为产品价格是由市场决定的,是客观的🙄,企业只能适应。 但事实是,市场价格往往是由卖方进行恶🥳性竞争而形成的不合理的低价。在产能过剩的情况下,企业之间常大😆打价格战,结果价格大幅下降,全行业亏损,没有一个胜利者。 😘 在买方市场中,产品供大于求,市场已从供给制约转为需求制约💯。在这种形势下,企业再去增加产量,不仅不能摊薄固定成本,反而🙌会增加变动成本,致使流动资金紧张。更为严重的是,产能过剩引发❤️企业之间愈演愈烈的低价倾销和恶性竞争,极大地压缩了企业的利润👏空间,甚至导致亏损。 举个例子,卖20万辆汽车比卖10🥳万辆汽车的单位成本更低,表面上看也能获得更多的盈利。但在过剩😆经济背景下,生产10万辆汽车能卖得出去;生产20万辆汽车,就😍有10万辆卖不出去,不但没有真正降低每辆汽车的单位成本,还会🤩占用大量的流动资金。 不少企业在经济危机和过剩时期采取😀了降价放量的竞争策略。这样的策略往往使企业的经营状况雪上加霜😜,因为市场这时本来就在萎缩,企业放量销售完全是逆市场操作。理🙄智的做法是竞争各方尽量合理地减产,在降价上慎之又慎,用减产保😘价的方式渡过难关。 水泥行业的启示:限电保价 2😘011年下半年,由于电力供应紧张,再加上节能环保的需要,浙江😁、江苏等地方政府对工业企业采取了分期分批控制用电的措施,这些😡企业中也包括水泥企业。一开始,不少水泥企业跑到电力局,希望不😆要拉闸,后来大家发现拉闸限电后,水泥价格竟“因祸得福”,每吨🤔涨了100多元。虽然水泥产量少了一些,但是利润提高了许多。2🎉011年,整个水泥行业的利润竟破天荒地超过了1000亿元,这😁种增长确实得益于限电。 这件事提醒我们:过去把竞争焦点🔥放在量上,价格不停地往下降,企业赚不到钱;现在减量了,企业反😢倒赚了很多钱。可见,行业的主要矛盾是价格,不是量,而且在供大🤗于求的情况下,想放量也放不了,因为这时的水泥产品价格弹性更是😉微乎其微。 通过这一年,大家认识到,影响企业效益的是价😂格,影响价格的是供需关系,这就把逻辑讲通了。量多不赚钱,量少🙄才赚钱,要想取得可观的利润,就不能盲目地靠放量降价,而是要进⭐行产销平衡,以销定产,稳产保价。可以说,限电事件对水泥行业来🌟说既是一场市场教育,也是一场价格教育。 构建“价本利”⭐新模式 面对“量本利”的失效,我们创造性地提出一种全新🚀的盈利模式:价本利。“价本利”模式不再将企业的盈利核心立足于🥳产量的增加,而是实行“稳价、保量、降本”的六字方针。 🤩它的基本要义有两点:一是通过稳价保价手段,使价格处在合理的水😂平区间,使它不严重偏离产品的价值;二是控制一切应该控制的成本🤩。 “价本利”是从传统的“量本利”发展而来的,并不是对🎉“量本利”的否定,而是针对行业关键矛盾的转化提出的新模式。 🙄 在供大于求的背景下,“价本利”重构合理的价格体系,不是🤯围绕“增量”压价销售,而是围绕“稳价”以销定产、降本增效,维😘护区域市场供需平衡。 “价本利”追求的是稳定价格,不滥⭐用市场支配地位,让市场有序化,不漫天要价也不恶意杀价,在市场😡、客户、竞争者都能接受的情况下追求价格理性化。 (来源😂:《硬道理》,作者系中国上市公司协会会长、中国企业改革与发展🚀研究会首席专家。)返回搜狐,查看更多
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