“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了
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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🎉上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了😢新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推🙌进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业😀务的报道。 该公司重申,尽管近期市场上出现了与财务挫折😴和裁员相关的猜测,但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😊基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😉年制定的技术路线图保持一致,其时间表或目标均无任何变更。 😘 这半年,英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”,又经历核心😅专家跳槽至三星,而后又传出将向外界授权相关技术的消息,可谓是😁风波不断。最终,英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发,也证实😀了其对这项技术商业化的信心。 然而,在此过程中,玻璃基👍板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”:三❤️星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😀得可观的进展,在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局🌟中,玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🥳 20世纪90年代,半导体行业从陶瓷封装转向有机封装,😘英特尔便是此技术转变的推动者之一,并在此期间与合作伙伴共同开🌟发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后,🙄随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长,传统有机基板在尺寸🔥稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显,已难以满👍足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈,英特尔🎉启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🙌在2021至2023年间,该项目进入关键突破阶段,内部团队集😢中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题,并建立起专用的研发生产😅线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布,英特尔向❤️业界展示了其玻璃基板样品,并给出了明确的技术路线图。 🌟英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术,是由于玻璃基板具备数⭐项关键优势。首先,它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸💯稳定性,能在大尺寸封装中保持极高的平整度,为高密度晶片集成提🚀供基础。其次,玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😆能量损耗。综合这些特性,玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量👍级的互连密度。根据英特尔的计划,搭载该技术的最终产品预计在2😎026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英🎉特尔代工服务直连会2025”(Intel Foundry D🚀irect Connect 2025)上,英特尔执行副总裁N🙄aga Chandrasekaran还强调,玻璃基板仍然是先🌟进封装的核心。他指出,英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装,而👏非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😊n那时表示,英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一,目前正在😡开发超大尺寸的120x120毫米封装,并计划在未来几年内将能🥳够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而,随着新CEO🤩陈立武的上任,英特尔开始了其 “战略收缩阶段”,主要表现在其😢将主要资源集中于先进工艺晶圆制造,如Intel 18A和In😡tel 14A节点,以及扩展英特尔代工服务。7月,媒体报道,😆英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。😊 展开全文 当时,有业内人士分析称,英特尔此举是😘为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一,且😂供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统,英特尔的独立开😆发需要大量投资。此外,不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😎产品采用变得困难,因此,英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与🤗财务压力下所作出的务实取舍”。 8月,又有人从职业社交🤩平台资料中发现,曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😢段罡(Gang Duan)已跳槽至三星,担任执行副总裁一职。😁 据报道,段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发🤩,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型😅科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心😆推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY),😜并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😀的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了🤗8月下旬,有韩国媒体报道称,英特尔正计划授权其半导体玻璃基板🎉技术,允许其他公司使用该技术。 当时报道称,英特尔已与😴多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判,探讨专利授⭐权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃🔥基板相关专利,并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🌟国企业,也有日本公司参与。有评论家认为,这一转变意味着英特尔👏可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户,同时,三星电机、Abs🔥olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过,🔥9月12日,在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基⭐板的商业化方案”之后,关于授权的可能性就变得很小了。 😢而9月19日宣布的,英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😜合作”,无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🥳析,此次合作不仅注入了研发所需的关键资本,更通过确立一个重量😂级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向,有效加速了玻璃基板💯技术的成熟与市场化进程。同时,这一联盟也顺应了美国半导体本土😉制造的战略,有助于英特尔整合产业资源,巩固其技术路线的价值。🙌 更有甚者,9月25日,有消息称苹果也在与英特尔洽谈投🙌资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术,曾与供应商探讨过将😡玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定,对英特😁尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🤯 在玻璃基板这条赛道上狂奔的,不止英特尔这一家公司。比🔥如,三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😁过旗下两家子公司三星电机与三星电子,以不同的技术方案和时间表⭐并行推进玻璃基板技术研发,其旨在满足下一代AI芯片对先进封装👏日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😂业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😴,并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间🌟表,三星电机将在2025年开始向客户供应样品,最终目标是在2😂026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😍统基板核心层,官方资料显示,这可使基板厚度减少约40%,并显🥳著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于💯“玻璃中介层”的研发,计划于2028年将其正式导入先进封装工🥳艺,用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段,三😅星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计,以加快🔥技术导入和样品生产速度。后续的封装环节,计划利用其位于天安园🥳区的现有面板级封装(PLP)产线进行。 为支持此项技术😉发展,三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部,该项目由三星🤯电子主导,并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😀示协同进行。对外,三星已与美国材料公司康宁(Corning)😂及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作,共同构建供应😜链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分,该🤗战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务🤗。 5月29日,三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技🤗术研讨会,这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🔥据介绍,三星电机邀请了27家“材装”企业参与,涵盖加工、切割🤗和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上,三星电机分享了🚀技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半🎉导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🤔术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡,无疑也进一步加强了🙌三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星,还有更多🤔的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018🎉年开始认真开发玻璃基板,并于2022年成立了子公司Absol🥳ics。5月,据韩媒报道,Absolics正在加大玻璃基板的🎉产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准🙌备工作,其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司,并且已经在其🎉位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,该工厂的年产能约为12,😍000m²。 与此同时,Absolics 正在与 AM😂D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论,目前已接近🔥“资格预审”阶段,将验证基本性能和质量指标。 报道称,👍Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件🎉的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额🙌外投资,以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I🤗nnotek正积极拓展其半导体基板能力,已明确表示正在考察玻😘璃基板作为未来主流封装材料,并评估其在先进封装中的应用潜力。🔥 据报道,LG Innotek计划在2025年底前产生🔥玻璃基板样品并进入验证阶段,标志着其正在加速投入这一新材料的😀实际开发。作为下游封装厂之一,LG Innotek也在快速推😊进其 FCBGA技术,目标将该业务扩大至2030年达到7亿美🔥元规模。 5月,韩国JNTC宣布,其在韩国京畿道华城市😜建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工,月产能达到1万😆片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后🤯,目前共与16家全球客户公司签订了NDA,并进入了提供符合各❤️客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收💯合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET",完成了生😍产前工程的垂直系列化,通过子公司JNTE自行制作的设备内在化👍相关核心技术,大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🤯士表示:“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货,期待👏正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😊线,先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术🌟取得突破 玻璃基板的商业化进程,也体现在技术的突破上。🙌 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😅期会议证实了,研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通👏孔(TGV)制造方面,技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🚀蚀刻”(LIDE)已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔,并🌟已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而,该工艺依赖有毒的😊氢氟酸(HF),促使业界积极探索更环保的替代方案。其中,直接😎深紫外激光蚀刻技术展现了潜力,成功加工出6µm宽的通孔,不过🤯目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生🔥微裂纹(SeWaRe)的难题,研究也取得了进展。业界发现,通😢过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”,可以有效消除背😎面开裂缺陷。此外,索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🤩”(SGEP),为解决边缘易损问题提供了新思路。同时,为了加🤩速良率提升,预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软👍件工具正被越来越多地应用于工艺优化,通过提前发现套刻缺陷等问😜题来加速产能爬坡。 在应用集成层面,玻璃基板的优越性得👏到进一步验证。研究已证实,利用其极低的传输损耗,可构建支持超😊100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构,满足未来6G通信需求。🌟更重要的是,玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😍,这是传统有机基板难以实现的,为多芯片系统级封装开辟了新的集🚀成路径。 事实上,先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😂域的唯一增长引擎,高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🙄具有低介电损耗和光学透明性,在Ka波段及以上频段,玻璃微带的😉插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😅项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🥳前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承🥳载电气重分布层和低损耗波导,从而简化对准过程并消除昂贵的硅光🤗子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔,🥳因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😅子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势,并将其潜在市场推向了😅传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从👏24年就开始了,然而,缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😜确定性等问题,使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 🤩 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折,就是这种质疑的体现🤔。 然而,AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😆的,经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞,玻璃基板的商🤩业化之路正在愈发清晰,市场的信心也更足了。 即将到来的😊2026年,是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😘败,揭晓答案的那一天,不远了。返回搜狐,查看更多
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国家邮政局监测数据显示,国庆中秋放假期间(10月1日—10月😁8日),全国邮政快递业运行总体平稳,全行业共处理快递包裹 7😎2.31亿件,日均处理量超9亿件。 今年国庆、中秋双节😎叠加,各种消费模式、消费场景创新延展,各地群众出游需求旺盛,😘展现出假日经济的韧性和活力。邮政快递业抓住发展机遇,数百万快😎递小哥坚守岗位,在做好服务保障、提升服务质量基础上,立足市场🤔和消费需求,丰富服务内容,有效提升旅行体验,助力激发消费潜能😆。 国家邮政局相关负责人表示,近年来,邮政快递业持续加😍强服务供给能力建设,加速与文旅产业深度融合,创新服务为文旅经😍济注入新活力。假期期间,行业继续深化线上线下、商旅文体健等多🙌业态消费融合,支持多元化消费场景创新,持续拓展发展空间,进一😡步促进消费市场稳定发展和经济向好发展。 (人民日报客户🚀端)返回搜狐,查看更多
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