文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😀上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了🙌新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推😉进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业😉务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折🤯和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃🤯基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023🔥年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 🥳 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心😜专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😴风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实🌟了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基😘板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😀星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🤯得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😡中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折🎉 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😂英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开🤔发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，😡随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🤩稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满🙌足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔🎉启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。😆在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集🤩中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产😀线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向🙄业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 😴英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数🤩项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸👏稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提👏供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😴能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量🥳级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2😆026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😁特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D😀irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N😍aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先😊进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而🌟非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara⭐n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在😜开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能🚀够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO❤️陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其💯将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In😜tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，😡英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。😢 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是😎为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且😆供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开😜发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模💯产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😅财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交🎉平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🥳段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。🌟 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😍，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型🙄科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🙄推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，🔥并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😍的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😴8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😆技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与👏多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😉权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃🤯基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩❤️国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔🥳可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs👍olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，😘9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😆板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 ❤️而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😁合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🙌析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量🤩级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板🙄技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土⭐制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🔥 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投😁资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将😀玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特😜尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😢 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比😡如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😴过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表👍并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😍日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商🌟业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动🙄，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😁表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2💯026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😡统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显🥳著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🥳“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工🙄艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三⭐星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快😜技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园🚀区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术😅发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星😊电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显🎉示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）😍及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应🤔链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该🤔战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😉。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😉术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😢据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割🤔和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了😢技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半😎导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🌟术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😅三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多👍的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😡年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol😁ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😴产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准😅备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其😂位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😆000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM⭐D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近😊“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，🙌Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😍的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😅外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😎nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻😉璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。😴 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生🙌玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的👏实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推🤔进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😍元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市😊建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万😎片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后🙌，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各😴客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收👍合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生😴产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化🤔相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人💯士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待🥳正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😘线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术🤯取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。🤩 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近👍期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😀孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😀蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😍已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的🤩氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接🤗深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过🎉目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生🎉微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通🙄过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背👍面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺😀”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加⭐速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😢件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问😊题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得🌟到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超🤯100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。😡更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😢，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集❤️成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😅域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃❤️具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的🤩插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🎉项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🤩前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😊载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光🤯子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，😘因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😍子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😆传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🔥24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😆确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😉 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现😀。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🙌的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😍业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的😂2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🤔败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

邢台市:(襄都区、信都区、任泽区、南和区、临城县、内丘县、柏乡县、隆尧县、宁晋县、巨鹿县、新河县、广宗县、平乡县、威县、清河县、临西县、河北邢台经济开发区、南宫市、沙河市)

保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

沧州市:(新华区、运河区、沧县、青县、东光县、海兴县、盐山县、肃宁县、南皮县、吴桥县、献县、孟村回族自治县、河北沧州经济开发区、沧州高新技术产业开发区、沧州渤海新区、泊头市、任丘市、黄骅市、河间市)

【钛媒体综合】从国家卫生健康委获悉，国家卫生健康委办公厅、财😀政部办公厅近日印发《育儿补贴制度管理规范（试行）》，旨在进一😀步健全工作机制，规范服务流程，保障育儿补贴制度顺利实施。本规🚀范自发布之日起实施。 根据规范，补贴对象为从2025年😡1月1日起，符合法律法规规定生育或收养的3周岁以下婴幼儿，其😊中，孤儿、事实无人抚养的婴幼儿同样纳入保障范围。育儿补贴按年😂计算，每年一次性发放。对于2025年1月1日以前出生、不满3🚀周岁的婴幼儿，按应补贴月数折算计发补贴。 规范明确，育🔥儿补贴由婴幼儿父母一方或其他监护人（含儿童福利机构）申领。申🤔领人主要通过育儿补贴信息管理系统线上申请，也可到婴幼儿户籍所🌟在地乡镇政府（街道办事处）现场申请。申领人是儿童福利机构的，😎应到机构登记所在地乡镇政府（街道办事处）现场申请。申领人填写😜婴幼儿及申领人有关信息，提供婴幼儿的出生医学证明、居民户口簿😉等基础材料，并根据需要提供有助于判定申领人和婴幼儿之间抚养关🙄系的法定有效材料。 在资金发放方面，育儿补贴发放渠道为😡申领人或婴幼儿的银行卡或其他金融账户。鼓励通过惠民惠农财政补👏贴资金一卡通或婴幼儿的社会保障卡发放。儿童福利机构作为申领人😡的，发放渠道为儿童福利机构对公账户。各省份结合实际确定育儿补🥳贴具体发放时点，原则上每季度至少集中发放一批，确保补贴及时足😁额发放到位。 国家卫生健康委人口家庭司有关负责人表示，❤️育儿补贴制度的实施要依法依规接受监督检查，各级卫生健康部门和😆财政部门要建立健全资金监督检查机制，明确对代理发放机构和工作🙌人员的管理要求。对骗取、冒领补贴资金的，追回资金并追究有关责😜任。 钛媒摘声： 为保障货币供应量与经济增长加上😉价格预期相适应，同时提升商业银行和用户的积极性，应该对数字人🤯民币的计量框架进行升级，同时通过币串和全局统一账本等业务技术🙄特性，为实体经济发展提供更好的货币服务。 ——央行数字👏货币研究所长 穆长春 人机协作系统化转型需要遵循“三步🌟走”法则：本周评估“浮板依赖”（依赖工具≠真正实力），识别冠⭐军；下月选择试点场景，开始“334框架”；90天内实施方法论😅，测量结果，准备规模化。人机协作的“334框架”具体步骤：3🤩0%的人类智能，确定战略方向、价值判断和文化领导；30%的人👏工智能，负责分析处理、战略智能和多智能协同；40%的执行系统🥳，完善基础设施、流程保证和专业化交付。 ——平安证券C🤔IO 张朝晖 为保障货币供应量与经济增长加上价格预期相👏适应，同时提升商业银行和用户的积极性，应该对数字人民币的计量⭐框架进行升级，同时通过币串和全局统一账本等业务技术特性，为实🙌体经济发展提供更好的货币服务。 ——央行数字货币研究所🔥长 穆长春 人机协作系统化转型需要遵循“三步走”法则：🚀本周评估“浮板依赖”（依赖工具≠真正实力），识别冠军；下月选😍择试点场景，开始“334框架”；90天内实施方法论，测量结果😴，准备规模化。人机协作的“334框架”具体步骤：30%的人类🤔智能，确定战略方向、价值判断和文化领导；30%的人工智能，负😉责分析处理、战略智能和多智能协同；40%的执行系统，完善基础🥳设施、流程保证和专业化交付。 展开全文 ——平安😉证券CIO 张朝晖 9月18日消息，富临精工(3004🥳32.SZ)公告称，公司控股子公司江西升华与宁德时代签订《预🤩付款协议》，宁德时代向江西升华支付共计15亿元预付款，用于锁💯定磷酸铁锂供应量，并支持江西升华布局原材料建设。此协议深化了🎉双方在磷酸铁锂材料领域的战略合作，预计对公司经营业绩产生积极🚀影响。 9月18日消息，在华为全联接大会2025上，华🤩为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能🤗的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划，😆预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾😜950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四👏季度推出昇腾970芯片。 9月18日消息，霸王茶姬北美😎第二家门店近日在洛杉矶县托伦斯市开业，选址全美前十大商场德尔😊阿莫时尚中心（Del Amo Fashion Center）😴。今年以来，霸王茶姬在美国市场动作不断。8月底发布第二季度财💯报时，霸王茶姬宣布新聘Emily Chang为北美首席商务官💯，Aaron Harris为北美首席发展官。与此同时，霸王茶😴姬即将迎来其在马来西亚的第200家门店。有消息显示，今年5月😊，霸王茶姬在马来西亚与酒店业巨头联大集团（Magma）达成战😊略合作，计划在马来西亚开出更多家门店。 国外企业： 🥳 9月18日消息，英伟达将投资50亿美元于英特尔，每股价格🤩为23.28美元。英伟达与英特尔9月18日宣布建立合作关系。😉在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达🤔将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场。在个人计算领域，英😅特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系😡统级芯片（SOC）。 9月18日消息，Meta宣布推出🌟AI智能眼镜Meta Ray-Ban Display，配备全😴彩高清显示屏。每副眼镜均配套Meta神经腕带（Neural 🤩Band），这款EMG腕带可将肌肉产生的信号（如细微手指动作🚀）转化为眼镜操作指令。套装含眼镜与神经腕带，起售价799美元🤔。 9月18日消息，三星集团发布声明称，计划未来五年内🔥招聘6万名新员工，重点涉及半导体、生物技术和人工智能领域。 🤔 9月18日消息，相关报道援引消息人士称，软银与Open🤯AI在日本的人工智能合资企业严重延期。该合资企业原本预计在今😡年夏天成立，但准备工作所需时间超出预期，现预计将在11月有最🤗新进展。 9月18日消息，美国电动车商Rivian日前🤩举行佐治亚州工厂动工仪式。一期工程预计将于明年启动，计划20😂28年开始生产客户车辆。二期工程竣工后，预计工厂年产能将高达😴40万辆。新工厂投资额可达数十亿美元，预计到2030年将创造👍7500个就业岗位。 9月18日消息，据报道，苹果已与💯供应商就折叠屏iPhone在中国台湾地区进行试产展开讨论，目🤯标是在2026年于印度实现量产。报道称，苹果计划在2026年😁推出新一代iPhone，目标产量约为9500万部，较今年增长❤️逾10%。苹果认为，推出市场期待已久的折叠屏机型可能是实现这😆一目标的关键。消息人士称，苹果希望借助台湾地区供应商的工程资🚀源和产业生态系统，在当地建立一条小型试产线，用于设备测试、参🤔数调整和折叠屏iPhone制造工艺的优化。一旦生产流程确定，😴将在印度复制该流程以实现量产。供应商已在台湾北部一座城市选定😉潜在场址，用于设立试产线。 9月18日消息，据报道，特🤩斯拉设计总监Franz von Holzhausen表示，特😘斯拉正重新设计其饱受安全争议的车门把手系统。新设计旨在让乘客😜在“紧急情况下”更直观地操作车门。本周早些时候，美国国家公路⭐交通安全管理局（NHTSA）对特斯拉部分车型的车门缺陷展开调😢查，涉及约17.4万辆问题车辆。NHTSA表示，2018年以😊来已收到超过140起关于特斯拉各车型车门卡住、无法打开或其他🌟故障的消费者投诉，其中包括多起因断电后无法开门而导致的伤亡事🙌件。 政策风向： 9月18日消息，市场监管总局批😊准发布《旅居车辆 安全标志和信息符号》推荐性国家标准，该标准😅将于2026年3月1日起正式实施。该标准要求旅居车辆在关键区😀域张贴醒目提示标志，用直观方式帮助使用者规避风险，例如，在床🔥铺旁设置“禁止在行车过程中就寝”标志、在卫生间门口设置“行车🌟过程中请勿沐浴”标志等，提醒使用者避免危险行为，通过直观提示😀帮助更多人快速掌握旅居车辆使用规范，增强车辆安全使用意识，让🎉每一次“移动小家”的出行，都能在安全护航下更安心、更舒心。 🎉 9月18日消息，国家数据局新闻发言人、政策和规划司副司😀长栾婕在数据要素综合试验区建设新闻发布会（第二场）上表示，数😘据要素综合试验区建设的一项重大任务，是通过大胆改革和先行先试🤩，探索数据要素市场化配置改革的新路径。各试验区大胆闯、积极试😂，推出一系列改革举措。比如，浙江杭州创新推出“改革沙盒”，探🎉索数据创新容错机制，激发产业活力；温州建立三段式合规评审模式🎉，营造安全可信、可预期的数据流通环境，破解数据交易信任不足的🎉困境。下一步，国家数据局将支持试验区在更多领域开展先行先试，🙄在推进数据市场化价值化上探索出更多新做法。 9月18日🙌消息，据“辽宁发布”，《中共辽宁省委办公厅、辽宁省人民政府办😢公厅关于推进数字贸易创新发展的实施意见》提出，到2029年，🙌可数字化交付的服务贸易规模稳中有增，占全省服务贸易总额比重达⭐到45%以上，跨境电子商务交易规模持续壮大。到2035年，可🥳数字化交付的服务贸易规模占全省服务贸易总额比重达到50%以上😘，跨境电子商务发展质量和效益进一步提升，全省数字贸易发展水平👏进入全国前列。 9月18日消息，上交所债券业务中心相关🙄负责人9月17日在沪市REITs专场投资者交流会上表示，对于😜诚实守信、努力提升项目运营质效、积极回报投资者的各REITs🤩项目参与方，充分发挥债券条线全链条综合服务优势，支持其建好R⭐EITs平台，培育一批投资者信任、认可的标杆项目，形成“好项😢目有好待遇”的REITs市场生态。对于优质REITs项目，上🤔述负责人称，上交所将充分发挥市场优势、产品体系优势和投融对接🤩优势，坚持分类监管理念，支持REITs参与各方综合运用交易所😂债券市场各项政策措施，加强市场示范引领，做优做强，为投资者创😢造长期收益。 股市行情： 9月18日消息，央行公🥳告，根据中国人民银行与香港金融管理局签署的《关于使用债务工具🔥中央结算系统发行中国人民银行票据的合作备忘录》，2025年9😆月22日（周一）中国人民银行将通过香港金融管理局债务工具中央😅结算系统（CMU）债券投标平台，招标发行2025年第七期中央😴银行票据。第七期中央银行票据期限6个月（182天），为固定利🤩率附息债券，到期还本付息，发行量为人民币600亿元，起息日为🙌2025年9月24日，到期日为2026年3月25日，到期日遇🌟节假日顺延。第七期中央银行票据面值为人民币100元，采用荷兰🚀式招标方式发行，招标标的为利率。 9月18日消息，高盛❤️称，维持对A股和H股的超配评级，建议逢低吸纳，并看好民企龙头🌟、人工智能、反内卷，以及股东回报等投资主题。分析师Kinge⭐r Lau等在报告中指出，盈利对于股市行情的持续是必要的，但😁流动性也是必要条件，目前A股的“慢牛”格局似乎比以往更为稳固🤗。 9月18日消息，上交所发布关于天普股份相关情况的通🔥报。天普股份近期多次出现异常波动情形，公司已多次发布风险提示💯公告，提请广大投资者审慎投资，注意投资风险。部分投资者在交易😎该股过程中存在影响市场正常交易秩序、误导投资者交易决策的异常🙌交易行为，上交所依规对相关投资者采取了暂停账户交易等自律监管👏措施。上交所再次提醒投资者关注风险，审慎参与，合规交易。 😆 其他重要内容： 9月18日消息，中国汽车流通协会最🤗新厂商调研数据显示，占市场总销量近八成的头部厂商本月零售目标😢普遍较高，同环比均有所提升，综合政策支撑与旺季需求释放，预计😢9月狭义乘用车零售市场规模可达215万辆左右，环比增长6.5🙄%，同比增长2.0%，其中新能源零售量预计为125万左右，渗😢透率有望攀升至58.1%，再创历史新高。 9月18日消🤗息，中国充电联盟发布2025年8月全国电动汽车充换电基础设施🚀运行情况。1-8月，充电基础设施增量为453.0万个，同比上🌟升88.5%。其中公共充电设施增量为73.7万个，同比增长3🚀7.2%，私人充电设施增量为379.3万个，同比上升103.👍3%。截至2025年8月底，中国电动汽车充电基础设施(枪)总⭐数达到1734.8万个，同比增长53.5%。 9月18😢日消息，从在江苏省连云港市召开的全球公共安全合作论坛（连云港😴）2025年大会移民管理合作分论坛上获悉，2025年1—8月🙄，全国边检机关累计查验出入境人员4.6亿人次，同比上升14.🔥9%；其中内地居民2.2亿人次、港澳台居民1.8亿人次，同比😅分别上升15.4%、11.2%；外国人5126.8万人次、同😂比上升27.8%，其中免签入境外国人1589万人次，占入境外🔥国人62.1%，同比上升52.1%。累计查验出入境交通运输工😢具2448.2万（列、艘、辆）次，同比上升16.2%，其中飞😢机66.2万架次、列车7.1万列次、船舶29.4万艘次、机动🙄车2345.2万辆次，同比分别上升17.1%、4.9%、3.😀8%、16.4%。 （本文综合自新华社、央视新闻、澎湃🔥新闻等）返回搜狐，查看更多