“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了

吃瓜电子官网最新热点:“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了

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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 😅上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了🙌新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推❤️进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业😁务的报道。 该公司重申,尽管近期市场上出现了与财务挫折🙌和裁员相关的猜测,但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😎基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023❤️年制定的技术路线图保持一致,其时间表或目标均无任何变更。 🤔 这半年,英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”,又经历核心😅专家跳槽至三星,而后又传出将向外界授权相关技术的消息,可谓是👍风波不断。最终,英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发,也证实🚀了其对这项技术商业化的信心。 然而,在此过程中,玻璃基😂板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”:三😊星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取💯得可观的进展,在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局⭐中,玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折👍 20世纪90年代,半导体行业从陶瓷封装转向有机封装,😂英特尔便是此技术转变的推动者之一,并在此期间与合作伙伴共同开🤩发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后,🌟随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长,传统有机基板在尺寸😘稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显,已难以满🚀足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈,英特尔🔥启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。🤯在2021至2023年间,该项目进入关键突破阶段,内部团队集😜中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题,并建立起专用的研发生产🌟线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布,英特尔向🔥业界展示了其玻璃基板样品,并给出了明确的技术路线图。 😡英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术,是由于玻璃基板具备数🤩项关键优势。首先,它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😊稳定性,能在大尺寸封装中保持极高的平整度,为高密度晶片集成提🤩供基础。其次,玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和😍能量损耗。综合这些特性,玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量😍级的互连密度。根据英特尔的计划,搭载该技术的最终产品预计在2🥳026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😡特尔代工服务直连会2025”(Intel Foundry D😅irect Connect 2025)上,英特尔执行副总裁N😆aga Chandrasekaran还强调,玻璃基板仍然是先😅进封装的核心。他指出,英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装,而🤩非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😀n那时表示,英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一,目前正在😴开发超大尺寸的120x120毫米封装,并计划在未来几年内将能⭐够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而,随着新CEO😊陈立武的上任,英特尔开始了其 “战略收缩阶段”,主要表现在其😢将主要资源集中于先进工艺晶圆制造,如Intel 18A和In🌟tel 14A节点,以及扩展英特尔代工服务。7月,媒体报道,😢英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。🤗 展开全文 当时,有业内人士分析称,英特尔此举是😆为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一,且🤔供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统,英特尔的独立开😢发需要大量投资。此外,不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😂产品采用变得困难,因此,英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😁财务压力下所作出的务实取舍”。 8月,又有人从职业社交🤔平台资料中发现,曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🙌段罡(Gang Duan)已跳槽至三星,担任执行副总裁一职。🔥 据报道,段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发⭐,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型😘科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🙄推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY),💯并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡👏的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😜8月下旬,有韩国媒体报道称,英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😊技术,允许其他公司使用该技术。 当时报道称,英特尔已与👍多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判,探讨专利授💯权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😜基板相关专利,并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🤯国企业,也有日本公司参与。有评论家认为,这一转变意味着英特尔😍可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户,同时,三星电机、Abs😢olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过,😁9月12日,在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基⭐板的商业化方案”之后,关于授权的可能性就变得很小了。 😴而9月19日宣布的,英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😁合作”,无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分😢析,此次合作不仅注入了研发所需的关键资本,更通过确立一个重量😀级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向,有效加速了玻璃基板😅技术的成熟与市场化进程。同时,这一联盟也顺应了美国半导体本土😴制造的战略,有助于英特尔整合产业资源,巩固其技术路线的价值。⭐ 更有甚者,9月25日,有消息称苹果也在与英特尔洽谈投😀资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术,曾与供应商探讨过将🔥玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定,对英特🤔尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者👏 在玻璃基板这条赛道上狂奔的,不止英特尔这一家公司。比🎉如,三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通⭐过旗下两家子公司三星电机与三星电子,以不同的技术方案和时间表🙄并行推进玻璃基板技术研发,其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😂日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商😴业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😉,并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间🔥表,三星电机将在2025年开始向客户供应样品,最终目标是在2😉026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传⭐统基板核心层,官方资料显示,这可使基板厚度减少约40%,并显🎉著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🤗“玻璃中介层”的研发,计划于2028年将其正式导入先进封装工😡艺,用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段,三😉星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计,以加快🤯技术导入和样品生产速度。后续的封装环节,计划利用其位于天安园🚀区的现有面板级封装(PLP)产线进行。 为支持此项技术👏发展,三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部,该项目由三星😆电子主导,并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😢示协同进行。对外,三星已与美国材料公司康宁(Corning)😘及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作,共同构建供应😴链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分,该😊战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务❤️。 5月29日,三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😊术研讨会,这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。🥳据介绍,三星电机邀请了27家“材装”企业参与,涵盖加工、切割⭐和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上,三星电机分享了😡技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半😅导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技😡术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡,无疑也进一步加强了🤯三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星,还有更多🎉的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😊年开始认真开发玻璃基板,并于2022年成立了子公司Absol👏ics。5月,据韩媒报道,Absolics正在加大玻璃基板的🥳产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准😆备工作,其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司,并且已经在其😂位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,该工厂的年产能约为12,😆000m²。 与此同时,Absolics 正在与 AM😍D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论,目前已接近😴“资格预审”阶段,将验证基本性能和质量指标。 报道称,🤩Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😁的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😊外投资,以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😍nnotek正积极拓展其半导体基板能力,已明确表示正在考察玻🤩璃基板作为未来主流封装材料,并评估其在先进封装中的应用潜力。👍 据报道,LG Innotek计划在2025年底前产生😁玻璃基板样品并进入验证阶段,标志着其正在加速投入这一新材料的😜实际开发。作为下游封装厂之一,LG Innotek也在快速推🚀进其 FCBGA技术,目标将该业务扩大至2030年达到7亿美🙄元规模。 5月,韩国JNTC宣布,其在韩国京畿道华城市🙄建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工,月产能达到1万👍片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😜,目前共与16家全球客户公司签订了NDA,并进入了提供符合各😢客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收🥳合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET",完成了生😎产前工程的垂直系列化,通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😊相关核心技术,大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人👍士表示:“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货,期待🚀正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产👏线,先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术❤️取得突破 玻璃基板的商业化进程,也体现在技术的突破上。😜 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😜期会议证实了,研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😁孔(TGV)制造方面,技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😡蚀刻”(LIDE)已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔,并🙌已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而,该工艺依赖有毒的⭐氢氟酸(HF),促使业界积极探索更环保的替代方案。其中,直接😡深紫外激光蚀刻技术展现了潜力,成功加工出6µm宽的通孔,不过😅目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😍微裂纹(SeWaRe)的难题,研究也取得了进展。业界发现,通👍过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”,可以有效消除背🎉面开裂缺陷。此外,索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺🚀”(SGEP),为解决边缘易损问题提供了新思路。同时,为了加😘速良率提升,预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😍件工具正被越来越多地应用于工艺优化,通过提前发现套刻缺陷等问😴题来加速产能爬坡。 在应用集成层面,玻璃基板的优越性得🙄到进一步验证。研究已证实,利用其极低的传输损耗,可构建支持超🔥100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构,满足未来6G通信需求。🌟更重要的是,玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😆,这是传统有机基板难以实现的,为多芯片系统级封装开辟了新的集🤯成路径。 事实上,先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领❤️域的唯一增长引擎,高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃😍具有低介电损耗和光学透明性,在Ka波段及以上频段,玻璃微带的⭐插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🙌项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🙄前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😡载电气重分布层和低损耗波导,从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😁子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔,😘因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😡子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势,并将其潜在市场推向了🚀传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从👍24年就开始了,然而,缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😉确定性等问题,使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 ❤️ 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折,就是这种质疑的体现🚀。 然而,AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在🤗的,经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞,玻璃基板的商🎉业化之路正在愈发清晰,市场的信心也更足了。 即将到来的🤯2026年,是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失🙄败,揭晓答案的那一天,不远了。返回搜狐,查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

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秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

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时隔9个月,美联储重启降息。 北京时间9月18日凌晨,👍美联储最新的议息决议将联邦基金利率的目标区间下调25个基点至🔥4%-4.25%,符合市场预期。 一年前,2024年9❤️月,美联储启动了四年多来的首次降息,分别在2024年9月、1😂1月、12月降息50个基点、25个基点、25个基点。进入20😁25年,美联储连续5次会议维持利率不变,直至本次会议重启降息🌟。 美联储在声明中表示,近期指标表明,就业增长放缓,失😴业率小幅上升,但仍保持在低位。通胀上升,且保持了一定程度的高🤔企。为支持其目标,同时考虑到风险转换到平衡,委员会决定将联邦🙌基金利率的目标区间下调25个基点至4%-4.25%。 😆与7月议息声明相比,本次声明对就业市场的判断由“失业率依然较😍低,劳动力市场状况保持良好”转变为“就业增长放缓,失业率小幅😁上升,但仍保持在低位”,同时新增“通胀上升”的表述。在下调利🤔率区间时,强调考虑到了“风险转换的平衡”。在描述调整目标区间😍的条件时,删去了“幅度和时机”的表述。 声明表示,在评😆估合适的货币政策立场时,委员会将继续监控未来的经济数据的影响😂。如果风险的发生会阻碍达成委员会的双重目标,委员会会为调整适🔥当的货币政策立场做好准备。委员会的评估将考虑到大量信息,包括🌟劳动力市场指标、通胀压力和通胀预期指标、金融和国际形势发展的😁数据等。 本次会议共有1票反对,为新任美联储理事米兰(😊Stephen I. Miran),他倾向于在本次会议上降息😡50个基点。在上个月投出反对票的鲍曼(Michelle W.❤️ Bowman)和沃勒(Christopher J. Wal😍ler)投票赞成了本次会议,7月他们便倾向于降息25个基点。⭐米兰被认为是特朗普政府经济议程的关键设计者,鲍曼和沃勒则是由🌟现任美国总统特朗普提名的理事。美联储7名理事中,上述3人由特🙌朗普提名,剩余4人由民主党政府提名。 以下是9月声明全🔥文与7月声明的比较: (删去7月原文:尽管净出口的波动😊继续影响着数据,)最近的指标表明,今年上半年经济活动的增长有⭐所放缓。就业增长放缓,失业率小幅上升,但仍保持在低位(7月原🙌文:失业率依然较低,劳动力市场状况保持良好)。通胀上升(本月🌟新增),且保持了一定程度的高企。 委员会力图在长期内达⭐成最大就业和2%的通胀目标。关于经济前景的不确定性仍处于高位😂。委员会注意到其双重任务面临的双面风险,并判断就业下行的风险😊已经上升(本月新增)。 为支持其目标,同时考虑到风险转🤗换的平衡(本月新增),委员会决定将联邦基金利率的目标区间下调🤯0.25个百分点至4%-4.25%(7月原文:维持在4.25🎉%-4.5%)。在考虑对联邦基金利率目标区间(删去7月原文:😀的幅度和时机)进一步调整时,委员会将仔细评估未来的数据、不断🤔变化的前景和风险平衡。委员会将继续减持美国国债、机构债券和机😊构抵押贷款支持证券。委员会坚定地致力于支持最大限度的就业,以😂及将通胀恢复至2%这一目标。 在评估合适的货币政策立场🤩时,委员会将继续监控未来的经济数据的影响。如果风险的发生会阻🙄碍达成委员会的双重目标,委员会会为调整适当的货币政策立场做好😀准备。委员会的评估将考虑到大量信息,包括劳动力市场指标、通胀🚀压力和通胀预期指标、金融和国际形势发展的数据等。 投票🔥赞成者包括:FOMC委员会主席(美联储主席)鲍威尔(Jero🤔me H. Powell, Chairman);委员会副主席🌟(纽约联储主席)威廉姆斯(John C. Williams,👍Vice Chairman);(美联储理事)Michael 🥳S. Barr;[本月新增:(美联储理事)Michelle 😊W. Bowman」];(波士顿联储主席)Susan M. 🤩Collins;(美联储理事)Lisa D. Cook;(芝⭐加哥联储主席)Austan D. Goolsbee;(美联储🤯理事)Philip N. Jefferson;(圣路易斯联储🙄主席)Alberto G. Musalem; (堪萨斯城联储😆主席)Jeffrey R. Schmid;[本月新增:(美联😍储理事)Christopher J. Waller];投票反🤔对这一行动的有米兰(Stephen I. Miran)[7月😆原文:鲍曼(Michelle W. Bowman)和沃勒(C🥳hristopher J. Waller)],他倾向于在本次😡会议上降息0.5个百分点(7月原文:0.25个百分点)。[删😂去7月原文:库格勒(Adriana D. Kugler)缺席😜,并未参与投票]。返回搜狐,查看更多

发布于:雷波县
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