文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🤔上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了😊新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推🤯进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业👍务的报道。 该公司重申，尽管近期市场上出现了与财务挫折😡和裁员相关的猜测，但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😅基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023😴年制定的技术路线图保持一致，其时间表或目标均无任何变更。 😢 这半年，英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”，又经历核心💯专家跳槽至三星，而后又传出将向外界授权相关技术的消息，可谓是😡风波不断。最终，英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发，也证实😎了其对这项技术商业化的信心。 然而，在此过程中，玻璃基🤔板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”：三😁星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取😆得可观的进展，在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局🙄中，玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😢 20世纪90年代，半导体行业从陶瓷封装转向有机封装，😂英特尔便是此技术转变的推动者之一，并在此期间与合作伙伴共同开😆发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后，😡随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长，传统有机基板在尺寸🎉稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显，已难以满🔥足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈，英特尔👍启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。⭐在2021至2023年间，该项目进入关键突破阶段，内部团队集🤔中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题，并建立起专用的研发生产🌟线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布，英特尔向😘业界展示了其玻璃基板样品，并给出了明确的技术路线图。 🥳英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术，是由于玻璃基板具备数🤔项关键优势。首先，它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸🙌稳定性，能在大尺寸封装中保持极高的平整度，为高密度晶片集成提🎉供基础。其次，玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和❤️能量损耗。综合这些特性，玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量👍级的互连密度。根据英特尔的计划，搭载该技术的最终产品预计在2🙌026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英❤️特尔代工服务直连会2025”（Intel Foundry D👍irect Connect 2025）上，英特尔执行副总裁N🤗aga Chandrasekaran还强调，玻璃基板仍然是先😍进封装的核心。他指出，英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装，而😜非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😉n那时表示，英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一，目前正在🙄开发超大尺寸的120x120毫米封装，并计划在未来几年内将能😊够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而，随着新CEO😊陈立武的上任，英特尔开始了其 “战略收缩阶段”，主要表现在其👏将主要资源集中于先进工艺晶圆制造，如Intel 18A和In😜tel 14A节点，以及扩展英特尔代工服务。7月，媒体报道，😉英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。👏 展开全文 当时，有业内人士分析称，英特尔此举是😂为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一，且⭐供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统，英特尔的独立开🤔发需要大量投资。此外，不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模😢产品采用变得困难，因此，英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😂财务压力下所作出的务实取舍”。 8月，又有人从职业社交😉平台资料中发现，曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家🥳段罡（Gang Duan）已跳槽至三星，担任执行副总裁一职。🤗 据报道，段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发😂，负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图，并向大型👏科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🙌推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY)，👏并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡🚀的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😎8月下旬，有韩国媒体报道称，英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😢技术，允许其他公司使用该技术。 当时报道称，英特尔已与😉多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判，探讨专利授😘权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃💯基板相关专利，并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩🙌国企业，也有日本公司参与。有评论家认为，这一转变意味着英特尔😡可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户，同时，三星电机、Abs🙄olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过，❤️9月12日，在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基😅板的商业化方案”之后，关于授权的可能性就变得很小了。 😊而9月19日宣布的，英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😉合作”，无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分🙌析，此次合作不仅注入了研发所需的关键资本，更通过确立一个重量😊级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向，有效加速了玻璃基板😉技术的成熟与市场化进程。同时，这一联盟也顺应了美国半导体本土🔥制造的战略，有助于英特尔整合产业资源，巩固其技术路线的价值。🤔 更有甚者，9月25日，有消息称苹果也在与英特尔洽谈投❤️资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术，曾与供应商探讨过将❤️玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定，对英特👏尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者😢 在玻璃基板这条赛道上狂奔的，不止英特尔这一家公司。比🤗如，三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通⭐过旗下两家子公司三星电机与三星电子，以不同的技术方案和时间表🙄并行推进玻璃基板技术研发，其旨在满足下一代AI芯片对先进封装😅日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商🤯业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动👏，并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间💯表，三星电机将在2025年开始向客户供应样品，最终目标是在2🥳026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传😍统基板核心层，官方资料显示，这可使基板厚度减少约40%，并显🎉著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🥳“玻璃中介层”的研发，计划于2028年将其正式导入先进封装工❤️艺，用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段，三😎星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计，以加快🔥技术导入和样品生产速度。后续的封装环节，计划利用其位于天安园😂区的现有面板级封装（PLP）产线进行。 为支持此项技术🚀发展，三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部，该项目由三星😉电子主导，并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😀示协同进行。对外，三星已与美国材料公司康宁（Corning）🎉及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作，共同构建供应😊链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分，该😉战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😜。 5月29日，三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技🙌术研讨会，这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。❤️据介绍，三星电机邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割😉和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上，三星电机分享了😆技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半❤️导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技😀术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡，无疑也进一步加强了😡三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星，还有更多🙌的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018🤗年开始认真开发玻璃基板，并于2022年成立了子公司Absol😀ics。5月，据韩媒报道，Absolics正在加大玻璃基板的😂产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准🌟备工作，其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司，并且已经在其⭐位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产，该工厂的年产能约为12,😢000m²。 与此同时，Absolics 正在与 AM😘D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论，目前已接近😢“资格预审”阶段，将验证基本性能和质量指标。 报道称，🌟Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😅的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额😀外投资，以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😁nnotek正积极拓展其半导体基板能力，已明确表示正在考察玻🤗璃基板作为未来主流封装材料，并评估其在先进封装中的应用潜力。😍 据报道，LG Innotek计划在2025年底前产生🙌玻璃基板样品并进入验证阶段，标志着其正在加速投入这一新材料的😎实际开发。作为下游封装厂之一，LG Innotek也在快速推😉进其 FCBGA技术，目标将该业务扩大至2030年达到7亿美😘元规模。 5月，韩国JNTC宣布，其在韩国京畿道华城市😍建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工，月产能达到1万🔥片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😢，目前共与16家全球客户公司签订了NDA，并进入了提供符合各🚀客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收❤️合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET"，完成了生🤗产前工程的垂直系列化，通过子公司JNTE自行制作的设备内在化🙌相关核心技术，大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人😀士表示：“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货，期待🎉正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产😀线，先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术😅取得突破 玻璃基板的商业化进程，也体现在技术的突破上。😁 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近🙄期会议证实了，研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通😉孔（TGV）制造方面，技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深🙄蚀刻”（LIDE）已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔，并😡已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而，该工艺依赖有毒的⭐氢氟酸（HF），促使业界积极探索更环保的替代方案。其中，直接😂深紫外激光蚀刻技术展现了潜力，成功加工出6µm宽的通孔，不过❤️目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生💯微裂纹（SeWaRe）的难题，研究也取得了进展。业界发现，通😎过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”，可以有效消除背🤔面开裂缺陷。此外，索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺👍”（SGEP），为解决边缘易损问题提供了新思路。同时，为了加👏速良率提升，预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软😀件工具正被越来越多地应用于工艺优化，通过提前发现套刻缺陷等问😡题来加速产能爬坡。 在应用集成层面，玻璃基板的优越性得😉到进一步验证。研究已证实，利用其极低的传输损耗，可构建支持超😂100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构，满足未来6G通信需求。🤯更重要的是，玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😅，这是传统有机基板难以实现的，为多芯片系统级封装开辟了新的集😡成路径。 事实上，先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领😎域的唯一增长引擎，高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🤩具有低介电损耗和光学透明性，在Ka波段及以上频段，玻璃微带的🙄插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一🚀项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机😡前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承💯载电气重分布层和低损耗波导，从而简化对准过程并消除昂贵的硅光👍子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔，👍因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😅子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势，并将其潜在市场推向了😊传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🌟24年就开始了，然而，缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不🤗确定性等问题，使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 😅 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折，就是这种质疑的体现🎉。 然而，AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😂的，经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞，玻璃基板的商😴业化之路正在愈发清晰，市场的信心也更足了。 即将到来的👏2026年，是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😁败，揭晓答案的那一天，不远了。返回搜狐，查看更多

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