“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了

吃瓜电子官网最新热点:“重拾信心”的玻璃基板,离商业化更近了

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文 | 半导体产业纵横 文 | 半导体产业纵横 🌟上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏,最近又迎来了😂新的一幕。 9月12日,英特尔向媒体证实,将按原计划推🤔进其半导体玻璃基板的商业化方案,驳斥了因运营挑战可能退出该业🌟务的报道。 该公司重申,尽管近期市场上出现了与财务挫折🌟和裁员相关的猜测,但其开发作为下一代半导体制造关键技术的玻璃😢基板的承诺并未改变。英特尔半导体玻璃基板开发项目仍与2023🔥年制定的技术路线图保持一致,其时间表或目标均无任何变更。 😢 这半年,英特尔先是被报道“叫停玻璃基板开发”,又经历核心😊专家跳槽至三星,而后又传出将向外界授权相关技术的消息,可谓是😜风波不断。最终,英特尔还是选择了坚持推进玻璃基板研发,也证实😢了其对这项技术商业化的信心。 然而,在此过程中,玻璃基😀板赛道已悄然从英特尔“一家独大”变成了多大厂“群雄争霸”:三🔥星、Absolics、LG Innotek等企业这半年纷纷取🙌得可观的进展,在各自的路线图上稳步推进。 在这一片乱局😁中,玻璃基板的商业化可能真的要来了。 英特尔的一波三折😎 20世纪90年代,半导体行业从陶瓷封装转向有机封装,😡英特尔便是此技术转变的推动者之一,并在此期间与合作伙伴共同开🔥发了沿用至今的ABF基板技术。但在进入21世纪第二个十年后,🤔随着AI与高性能计算对算力需求的急剧增长,传统有机基板在尺寸😎稳定性、信号损耗和布线密度等方面的物理局限愈发明显,已难以满🤗足下一代芯片的设计要求。 面对这一可预见的瓶颈,英特尔😜启动了长期的技术储备。其玻璃基板的研究最早可追溯至十多年前。😊在2021至2023年间,该项目进入关键突破阶段,内部团队集🤗中资源攻克了玻璃易碎性等核心工艺难题,并建立起专用的研发生产🔥线。这一系列进展最终促成了2023年9月的正式发布,英特尔向😜业界展示了其玻璃基板样品,并给出了明确的技术路线图。 🤩英特尔之所以投入超过十年时间研发该技术,是由于玻璃基板具备数😘项关键优势。首先,它拥有与硅十分接近的热膨胀系数和出色的尺寸😢稳定性,能在大尺寸封装中保持极高的平整度,为高密度晶片集成提🤩供基础。其次,玻璃的低介电常数能显著降低高速信号的传输延迟和❤️能量损耗。综合这些特性,玻璃基板有望实现比传统基板高一个数量💯级的互连密度。根据英特尔的计划,搭载该技术的最终产品预计在2🚀026到2030年间推出。 直到今年4月下旬举行的“英😎特尔代工服务直连会2025”(Intel Foundry D🚀irect Connect 2025)上,英特尔执行副总裁N🤩aga Chandrasekaran还强调,玻璃基板仍然是先🌟进封装的核心。他指出,英特尔代工的竞争力优先考虑先进封装,而😁非仅仅是先进工艺晶圆制造。 Chandrasekara😎n那时表示,英特尔拥有世界上最大的基板研发设施之一,目前正在🌟开发超大尺寸的120x120毫米封装,并计划在未来几年内将能😴够承受更高温度的玻璃基板推向市场。 然而,随着新CEO😆陈立武的上任,英特尔开始了其 “战略收缩阶段”,主要表现在其😜将主要资源集中于先进工艺晶圆制造,如Intel 18A和In😡tel 14A节点,以及扩展英特尔代工服务。7月,媒体报道,😀英特尔或将放弃自主开发的玻璃基板技术,转而采用外部采购方案。⭐ 展开全文 当时,有业内人士分析称,英特尔此举是🙌为了避开玻璃基板的“研发陷阱”。由于玻璃基板标准尚未统一,且🙌供应链缺乏有机基板那样成熟、可扩展的生态系统,英特尔的独立开😍发需要大量投资。此外,不稳定的工艺和不完善的供应链使得大规模❤️产品采用变得困难,因此,英特尔的决定是“在面对激烈市场竞争与😜财务压力下所作出的务实取舍”。 8月,又有人从职业社交👍平台资料中发现,曾在美国英特尔工作17年以上的半导体封装专家😎段罡(Gang Duan)已跳槽至三星,担任执行副总裁一职。🙄 据报道,段罡将领导三星电机新型玻璃基板相关业务的开发👏,负责确定半导体封装市场的技术趋势、制定技术路线图,并向大型😍科技公司转移研发专业知识。而段罡正是英特尔玻璃基板技术的核心🔥推动者。他曾被英特尔评为2024年年度发明家 (IOTY),🤯并为公司积累了500多项已发布和正在申请的专利。 段罡😍的离职看上去无疑是英特尔“放弃”研发玻璃基板的有力佐证。到了😀8月下旬,有韩国媒体报道称,英特尔正计划授权其半导体玻璃基板😀技术,允许其他公司使用该技术。 当时报道称,英特尔已与🌟多家玻璃基板制造商、材料供应商和设备厂商展开谈判,探讨专利授🤯权合作。协议内容预计将允许第三方在约定期限内使用英特尔的玻璃😍基板相关专利,并以权利金形式获得回报。目前谈判对象不仅包括韩👏国企业,也有日本公司参与。有评论家认为,这一转变意味着英特尔🤩可能从未来的玻璃基板供应商转变为客户,同时,三星电机、Abs🙌olics等企业将成为英特尔此举的最大获益者。 不过,😎9月12日,在英特尔官方回应了“将按原计划推进其半导体玻璃基🙄板的商业化方案”之后,关于授权的可能性就变得很小了。 😆而9月19日宣布的,英伟达向英特尔投资入股50亿美元的“强强😢合作”,无疑也有助于帮助英特尔推进其玻璃基板业务的进展。据分💯析,此次合作不仅注入了研发所需的关键资本,更通过确立一个重量😁级的合作伙伴和未来AI基础设施的应用方向,有效加速了玻璃基板😀技术的成熟与市场化进程。同时,这一联盟也顺应了美国半导体本土😘制造的战略,有助于英特尔整合产业资源,巩固其技术路线的价值。😁 更有甚者,9月25日,有消息称苹果也在与英特尔洽谈投😢资事宜。苹果此前也曾积极看好玻璃基板技术,曾与供应商探讨过将😡玻璃基板用于其电子产品芯片的可能性。这番合作一旦敲定,对英特😁尔的玻璃基板业务又将是一个好消息。 三星以及其他入局者🙄 在玻璃基板这条赛道上狂奔的,不止英特尔这一家公司。比🙌如,三星近年来在相关领域的进展就十分迅速。 三星集团通😊过旗下两家子公司三星电机与三星电子,以不同的技术方案和时间表🤯并行推进玻璃基板技术研发,其旨在满足下一代AI芯片对先进封装🥳日益增长的需求。 三星电机的计划侧重于玻璃基板的快速商👏业化。该公司位于韩国世宗的试制品产线于2024年第四季度启动😜,并计划从2025年第二季度开始产生相关业务收入。根据其时间😊表,三星电机将在2025年开始向客户供应样品,最终目标是在2🤔026年至2027年间实现量产。其技术旨在用玻璃芯材料取代传🌟统基板核心层,官方资料显示,这可使基板厚度减少约40%,并显😀著改善大尺寸基板在高温下的翘曲问题。 三星电子则专注于🤯“玻璃中介层”的研发,计划于2028年将其正式导入先进封装工👍艺,用以替代当前连接GPU与HBM的硅中介层。在研发阶段,三😁星电子采用了小于100x100mm的单元进行原型设计,以加快🤗技术导入和样品生产速度。后续的封装环节,计划利用其位于天安园😊区的现有面板级封装(PLP)产线进行。 为支持此项技术😘发展,三星已启动了广泛的内外部合作。在集团内部,该项目由三星🤔电子主导,并与负责基板技术的三星电机以及负责玻璃工艺的三星显😊示协同进行。对外,三星已与美国材料公司康宁(Corning)😢及多家材料、零部件和设备领域的中小企业展开合作,共同构建供应🎉链。此系列举措是三星电子“AI集成解决方案”战略的一部分,该😆战略旨在为客户提供涵盖晶圆代工、HBM和先进封装的一站式服务😎。 5月29日,三星电机在水原总部举办了一场玻璃基板技😍术研讨会,这是该公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。😂据介绍,三星电机邀请了27家“材装”企业参与,涵盖加工、切割😎和检测等玻璃基板制造的关键环节。 会上,三星电机分享了🤔技术现状,并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外,三星电子半😉导体部门的代表也到场,表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技🤔术。 而在8月加盟的英特尔专家段罡,无疑也进一步加强了😂三星在玻璃基板领域的实力。 除了英特尔和三星,还有更多🤩的企业也认准了玻璃基板这条赛道。 SKC集团于2018😁年开始认真开发玻璃基板,并于2022年成立了子公司Absol💯ics。5月,据韩媒报道,Absolics正在加大玻璃基板的👏产量。 Absolics计划在2025年底前完成量产准❤️备工作,其有望成为第一家将玻璃基板商业化的公司,并且已经在其🚀位于美国佐治亚州的工厂开始原型生产,该工厂的年产能约为12,😴000m²。 与此同时,Absolics 正在与 AM🤩D 和亚马逊 (AWS) 就玻璃基板供应进行讨论,目前已接近⭐“资格预审”阶段,将验证基本性能和质量指标。 报道称,😅Absolics计划在今年下半年将玻璃基板加工用材料和零部件😁的采购量增加60%以上。该公司预计到年底将有设备采购订单和额💯外投资,以支持生产规模的扩大。 LG集团旗下的LG I😎nnotek正积极拓展其半导体基板能力,已明确表示正在考察玻👍璃基板作为未来主流封装材料,并评估其在先进封装中的应用潜力。😀 据报道,LG Innotek计划在2025年底前产生😍玻璃基板样品并进入验证阶段,标志着其正在加速投入这一新材料的😉实际开发。作为下游封装厂之一,LG Innotek也在快速推😎进其 FCBGA技术,目标将该业务扩大至2030年达到7亿美🚀元规模。 5月,韩国JNTC宣布,其在韩国京畿道华城市😡建成的首个专门生产半导体玻璃基板的工厂已竣工,月产能达到1万⭐片。 JNTC自去年4月正式进军半导体玻璃基板新事业后😴,目前共与16家全球客户公司签订了NDA,并进入了提供符合各😂客户需求的定制型样品的阶段。与此同时,该公司今年5月初还吸收😁合并了专门从事镀金及蚀刻工程的子公司"COMET",完成了生😊产前工程的垂直系列化,通过子公司JNTE自行制作的设备内在化😉相关核心技术,大幅加强了品质及成本竞争力。 公司相关人🌟士表示:“将从下半年开始部分顾客公司的批量生产量将出货,期待🤩正式产生销售。今年第四季度将通过在越南当地法人增设大规模生产❤️线,先发制人地应对全球客户公司的需求增加。” 相关技术👏取得突破 玻璃基板的商业化进程,也体现在技术的突破上。😂 2025年电子元件与技术大会 (ECTC) 和其他近😜期会议证实了,研究人员在许多领域取得了进展。在最关键的玻璃通👍孔(TGV)制造方面,技术路径逐渐清晰。主流工艺“激光诱导深😎蚀刻”(LIDE)已能够制造出小至3µm、高纵横比的通孔,并🌟已有相应的自动化湿法蚀刻设备支持量产。然而,该工艺依赖有毒的😆氢氟酸(HF),促使业界积极探索更环保的替代方案。其中,直接👍深紫外激光蚀刻技术展现了潜力,成功加工出6µm宽的通孔,不过😊目前在加工深度上仍有限制。 针对玻璃易碎和切割时易产生😉微裂纹(SeWaRe)的难题,研究也取得了进展。业界发现,通😀过在切割线边缘部分移除聚合物叠层的“回拉法”,可以有效消除背🚀面开裂缺陷。此外,索尼等公司提出了创新的“单片玻璃芯嵌入工艺😆”(SGEP),为解决边缘易损问题提供了新思路。同时,为了加😜速良率提升,预测性良率建模、机器学习算法和原子级仿真等先进软💯件工具正被越来越多地应用于工艺优化,通过提前发现套刻缺陷等问😡题来加速产能爬坡。 在应用集成层面,玻璃基板的优越性得❤️到进一步验证。研究已证实,利用其极低的传输损耗,可构建支持超🤩100 GHz数据速率的堆叠玻璃结构,满足未来6G通信需求。👍更重要的是,玻璃卓越的平整度使高密度的铜-铜混合键合成为可能😆,这是传统有机基板难以实现的,为多芯片系统级封装开辟了新的集😴成路径。 事实上,先进封装也不是玻璃这种材料在半导体领🎉域的唯一增长引擎,高频和光子集成就拓宽了玻璃的潜在市场。玻璃🤔具有低介电损耗和光学透明性,在Ka波段及以上频段,玻璃微带的🤔插入损耗大约是等效有机线的一半。 光子技术又增添了另一😅项吸引力。共封装光学器件 (CPO) 旨在将光纤连接从交换机🥳前面板移至距离交换机ASIC仅几毫米的基板上。工程玻璃可以承😎载电气重分布层和低损耗波导,从而简化对准过程并消除昂贵的硅光😡子中介层。由于用于射频的相同玻璃通孔技术可以创建垂直光通孔,😢因此单个纤芯可以支持跨阻放大器、激光驱动器以及光波导本身。电😎子和光子布线的融合直接发挥了玻璃的优势,并将其潜在市场推向了😅传统电子封装之外。 结语 市场对玻璃基板的关注从🤯24年就开始了,然而,缺乏统一标准、难以与器件兼容、量产的不😁确定性等问题,使得业界对玻璃基板能否商业化一直存在质疑。 ⭐ 这一赛道的领军者英特尔今年以来的波折,就是这种质疑的体现🤗。 然而,AI与高性能计算对先进封装的需求也是切实存在😎的,经过技术的突破、不同厂商经营模式的相互碰撞,玻璃基板的商😅业化之路正在愈发清晰,市场的信心也更足了。 即将到来的👏2026年,是许多厂商设定的玻璃基板量产元年。无论成功还是失😴败,揭晓答案的那一天,不远了。返回搜狐,查看更多

北京市:市辖区:(东城区、西城区、朝阳区、丰台区、石景山区、海淀区、门头沟区、房山区、通州区、顺义区、昌平区、大兴区、怀柔区、平谷区、密云区、延庆区)

天津市:市辖区:(和平区、河东区、河西区、南开区、河北区、红桥区、东丽区、西青区、津南区、北辰区、武清区、宝坻区、滨海新区、宁河区、静海区、蓟州区)

河北省:石家庄市:(长安区、桥西区、新华区、井陉矿区、裕华区、藁城区、鹿泉区、栾城区、井陉县、正定县、行唐县、灵寿县、高邑县、深泽县、赞皇县、无极县、平山县、元氏县、赵县、石家庄高新技术产业开发区、石家庄循环化工园区、辛集市、晋州市、新乐市)

唐山市:(路南区、路北区、古冶区、开平区、丰南区、丰润区、曹妃甸区、滦南县、乐亭县、迁西县、玉田县、河北唐山芦台经济开发区、唐山市汉沽管理区、唐山高新技术产业开发区、河北唐山海港经济开发区、遵化市、迁安市、滦州市)

秦皇岛市:(海港区、山海关区、北戴河区、抚宁区、青龙满族自治县、昌黎县、卢龙县、秦皇岛市经济技术开发区、北戴河新区)

邯郸市:(邯山区、丛台区、复兴区、峰峰矿区、肥乡区、永年区、临漳县、成安县、大名县、涉县、磁县、邱县、鸡泽县、广平县、馆陶县、魏县、曲周县、邯郸经济技术开发区、邯郸冀南新区、武安市)

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保定市:(竞秀区、莲池区、满城区、清苑区、徐水区、涞水县、阜平县、定兴县、唐县、高阳县、容城县、涞源县、望都县、安新县、易县、曲阳县、蠡县、顺平县、博野县、雄县、保定高新技术产业开发区、保定白沟新城、涿州市、定州市、安国市、高碑店市)

张家口市:(桥东区、桥西区、宣化区、下花园区、万全区、崇礼区、张北县、康保县、沽源县、尚义县、蔚县、阳原县、怀安县、怀来县、涿鹿县、赤城县、张家口经济开发区、张家口市察北管理区、张家口市塞北管理区)

承德市:(双桥区、双滦区、鹰手营子矿区、承德县、兴隆县、滦平县、隆化县、丰宁满族自治县、宽城满族自治县、围场满族蒙古族自治县、承德高新技术产业开发区、平泉市)

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文 | 李倩说品牌 文 | 李倩说品牌 “做品牌😘”是一个人人都能说、快被说烂的事。这件事太容易被误解了,现实💯语境中,说起“做品牌”,常常是鸡同鸭讲,说的压根不是一回事儿🎉。 举个例子:我在一次CEO闭门讨论会上遇到一个高管,🔥当大家在讨论如何抓住新的内容平台做品牌时,他说:我觉得没有做😜品牌这回事,我们做企业本身就是在做品牌。你看,这就是典型的混😍淆概念了。 “做品牌”,很容易被误读,有两个比较常见的🙌说法: 一、“做品牌”= 好好“做企业”。 品牌🥳=企业,这种理解是把品牌这个词泛化和放大了,认为只要企业做得❤️好就等于品牌做得好。在这种理解视角下,品牌部门、品牌专业,甚🌟至品牌工作本身的存在,价值不大,甚至会觉得品牌部门“可有可无🥳”,品牌专业“没啥大用”,品牌工作就是“敲锣打鼓”。 💯我亲耳听过一家上市公司最大的事业部总经理说:做什么品牌,我们⭐业务部门做好了就有品牌,要什么品牌部门?! 二、“做品😴牌” = 做具体的“营销动作”。 品牌=营销动作,这种💯理解是把品牌这个词功能化了,认为品牌就是一种非常具体的动作,🙌比如做PR(公共关系)、做产品推广、做文案和设计等。这种理解🌟就像是你说“做人力资源”,别人理解成“招人”;你说“做行政”😅,别人理解成“前台接待”。 一旦这样理解“做品牌”,最😴大的后果就是:CEO立刻觉得这事太小了。你们品牌部门自己做做😍就行了,这点事不需要太耽误我的时间。 先明确一下,我今😅天说的"做品牌"不是说做企业,也不是做某个具体的营销动作。这🚀里的“做品牌”= 做企业关键信息的梳理和表达。 这种理🤔解下,品牌要先萃取总结,再营销表达,是一个信息梳理、内容生产😴、营销传递的过程。 如果一个企业,不能意识到做品牌究竟🤩意味着什么,它就无法真正进入到做品牌的过程中,也就无法拿到做🤩品牌带来的成果。要么陷入到“品牌无所谓”的轻视,要么进入到对😎一个具体的“活儿”的考核,漏掉了全局梳理管理的关键工作。 😜 咱们既不要蓄意放大它,也不要刻意缩小它。正常理解它,才能🤩做对做好它。 02 “做品牌”的四大核心议题 如🤩果你认可“做品牌”是值得投入的事,也认可上面所说,“做品牌”😆就是做信息的表达和内容的体验。好,我帮你说清楚“做品牌”都有🌟哪几大板块的工作。 实际上所有“做品牌”的工作,不外乎🚀这四大核心议题。你可以一边思考一边做个归类: 第一大品😢牌工作议题:【我是谁】 展开全文 众所周知的那些😀关于品牌定位、品牌战略、品牌特色、品牌名称、品类和产品、商业😀模式、定价策略、品牌渠道、品牌故事、品牌口号、品牌哲学、品牌😎VI、品牌理念、品牌安全、品牌管理规范、品牌CIS……这些满😎坑满谷的概念、工具,只要是关于说明品牌方自己信息的,都可以归😀到这一类【我是谁】的议题下。 很多时候你可能会被这些概🤔念搞得头昏脑涨,我想说:其实你不必理会这些故弄玄虚的概念,喜😎欢卖弄这些概念也不是什么有益的事情。 你可以把每一个概😴念都当做一个向你发起提问的记者,借助于它的提问,从不同角度,🎉帮你想清楚说清楚【我是谁】。 当然,如果觉得需要专业的🔥外部咨询顾问辅助你来想清楚、表达出来,也是很好的办法。 😘 但不管用什么办法,想清楚说清楚【我是谁】,都是第一重要的品🤔牌工作。这一点如果糊弄过去了,后面三件事绝不可能做好。 😢 我们遇到一些品牌,请我们帮忙直接做“品牌物料”,说已经把品🙌牌是谁的事都想清楚了,就差输出内容了。结果品牌中心轴十要素逐💯一细问下去,能回答上来的,不到三分之一。 【我是谁】要😀经得起方方面面角角落落的追问,才叫真正“说清楚”了。 😡看起来简单,但真正要做到“说清楚”并不容易,要花很多时间很大❤️力气,而只有那些真正有恒心塑造品牌的企业,才会在这件事上不惜🚀投入(主要是时间投入)。 后面我会持续分享这些年遇到的🌟那些在【我是谁】上真花过心思、获得市场奖励的好品牌。 👏第二大品牌工作议题【你是谁】 如果说【我是谁】是品牌对🌟自身的认清和表达,那么,【你是谁】,就是品牌对顾客的洞察和探🙄索。 这个大议题下包含的工作量也很大。既有时髦的所谓市🎉场调研、顾客画像、用户研究、痛点挖掘、顾客旅程、品牌触点等工🔥作,也有基于这些工作产生的内容形式、内容渠道、内容手法、内容😉调性等内容体验的整体策略。 说白了,【你是谁】是研究透😆顾客/受众,并基于这些研究去匹配内容策略的过程。 这个🚀议题处理得好,品牌营销的效率才能真的提上去,也许你会发现,看🔥清楚了【你是谁】之后,好多品牌动作压根就没必要做。 【👏你是谁】决定了一个品牌输出内容的策略,满世界越来越多的内容形👍式(图文、视频、音频、虚拟……)、内容渠道(媒体、门店、经销🤔、私域……),我们到底以什么内容渠道为主,以什么内容形式为主😀呢? 你看,如果人群、旅程和内容策略足够精准,是不是就😴能省掉很多事儿? 第三大品牌工作议题【我们的成果】 😁 光知道【我是谁】【你是谁】只是品牌展示的工作,最好的“做🤔品牌”一定要讲究“品效合一”,因此第三大品牌工作议题就是双方😡碰撞之后产生的【成果】。 没有【成果】的品牌工作,就是😜唱高调,耍流氓。 可能你要问:【成果】是不是就是说购买😡产生销量啊? 不全是。 品牌工作毕竟不只是销售工😊作。品牌工作不单单以“购买”作为评估成果的一个标志,除了购买⭐,还有其他三件事,也可以表示品牌的工作有了“成果”。 😂这三件事分别是:复购、连接、分享,再加上“购买”,一共四大成🤔果。 如果企业高质量完成了【我是谁】、【你是谁】,那么😎围绕着四大成果去反向设计品牌内容和运营动作,好的品牌工作,将🙄会不断提高这四方面的成果表现。 要么能让人直接拿钱投票😡(直接下单),要么能让人产生复购或转介绍(买了又买,劝别人买⭐),要么能让人产生和你主动连接的动作(点赞、投票、留言、UG😉C、参加活动、扣1、说话、到店……),要么能让人分享你的产品🙄和内容(转发、传播、拍照、举例、转告……)。 你看,如🥳果【我是谁】说得够清楚,【你是谁】做的够清楚,四大【成果】运🎉营得够极致,说得绝对一点,一个品牌的所有顾客/潜在顾客都至少👏可以满足购买、复购、连接、分享四大效果中的一项。 这,🎉才是最精准的品效合一。 第四大品牌工作议题【内容的效率🤗】 做到了成果,不意味着“做品牌”的工作就结束了。 😘 好的“做品牌”不仅要看“成果”,还要看“效率”。我们究竟🤩用了多长时间、多少投入、多大精力做到了这样的一个“成果”,这😉个过程是否可以不断优化?不断提高上述所有内容的生产效率? 🔥 这个过程中包括但不限于:在梳理品牌过程中对管理的效率、在😴企业内部跨部门品牌沟通的协作效率、内容团队生产内容的效率、内😂容团队的管理效率、内容团队的协作效率、AI辅助内容生成等新趋😴势的试用效率…… 你看,这些问题几乎都聚焦在做品牌这件😎事的“内部摩擦力”上。 事实上,这些看起来很抽象的问题😂,都是有方法、工具、流程可以解决掉的。 毕竟,德鲁克老🤯先生说过:凡是不能被测量的事,都无法被管理。既然我们想要“管😉理品牌”工作,那么就需要想到办法“测量”这些事,不断用工具、😆数据加速,让做品牌的正向飞轮转动起来。 这是很容易被企🚀业忽略掉的一块“做品牌”的工作板块,不管是大企业小企业,在品💯牌内容工作过程中,都会产生大量的沟通和管理成本,而这部分成本🎉,是完全可以压缩提效的。 结语 以上,我试图用最🤔简朴的语言把“做品牌”这件事说清楚,希望能在你的脑海里建立起🌟清晰的一张地图,让做品牌这件复杂的事从此明了起来。返回搜狐,😍查看更多

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